[發(fā)明專(zhuān)利]集成電路芯片的檢測(cè)與包裝設(shè)備

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710041395.X
• 申請(qǐng)日: 2007-05-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101315408A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-12-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 柯恩清
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 上海允科自動(dòng)化有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R31/28
• 分類(lèi)號(hào): G01R31/28;G01R31/01
• 代理公司: 上海三和萬(wàn)國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 劉立平;蔡海淳

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種用于集成電路芯片的檢測(cè)與包裝設(shè)備。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體工業(yè)中，已封裝完成的集成電路芯片在作為貼片元件之前，需經(jīng)過(guò)有效的檢測(cè)以及包裝；集成電路的表面標(biāo)識(shí)(商標(biāo)和型號(hào)，也稱(chēng)作Mark)是通過(guò)二維的視覺(jué)成像與標(biāo)準(zhǔn)圖像比對(duì)后檢測(cè)出位置是否合格，同時(shí)，集成電路的引腳(Leader)則需通過(guò)三維的視覺(jué)成像技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)圖形比對(duì)后檢測(cè)出引腳的各項(xiàng)參數(shù)是否合格。

檢測(cè)之后的分選過(guò)程就是將良品和不良品，分門(mén)別類(lèi)的放于不同的托盤(pán)內(nèi)。最終完成品的包裝就是將以經(jīng)過(guò)檢測(cè)的芯片從托盤(pán)中放入編帶中并成卷。

由于集成電路芯片種類(lèi)繁多，這就要求檢測(cè)和包裝設(shè)備的適應(yīng)性要強(qiáng)，隨著半導(dǎo)體工業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)生產(chǎn)效率的要求日益提高，對(duì)工序集成的要求越來(lái)越高。

目前用于集成電路芯片檢測(cè)與包裝的大部分機(jī)器，只能完成檢測(cè)或者包裝一道工序，生產(chǎn)效率低下，不能同時(shí)滿(mǎn)足多種不同種類(lèi)/規(guī)格芯片，無(wú)法滿(mǎn)足生產(chǎn)流水作業(yè)的實(shí)際需要。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種集成電路芯片的檢測(cè)與包裝設(shè)備，其集標(biāo)識(shí)與引腳檢測(cè)，卷帶包裝于一體，使用一套設(shè)備即可同時(shí)完成集成電路芯片的檢測(cè)和包裝工序。

本發(fā)明的技術(shù)方案是：提供一種集成電路芯片的檢測(cè)與包裝設(shè)備，包括載入單元、標(biāo)識(shí)檢測(cè)單元、引腳檢測(cè)單元、交換區(qū)單元、不合格區(qū)單元、芯片的取放單元和編帶成卷單元，其特征是：設(shè)置保證上述各單元銜接的主軌道與運(yùn)送帶，帶將上述各單元貫穿成為一個(gè)完整的工序裝置。

其主軌道由三個(gè)不同的運(yùn)送帶組成，分別稱(chēng)為一號(hào)運(yùn)送帶、二號(hào)運(yùn)送帶、三號(hào)運(yùn)送帶；其中一號(hào)運(yùn)送帶和三號(hào)運(yùn)送帶在一條直線上，二號(hào)運(yùn)送帶與其他兩條平行；三條運(yùn)送帶上均設(shè)置一塊托板，用于托住運(yùn)送來(lái)的托盤(pán)，分別由各自的步進(jìn)電機(jī)以及同步帶輪帶動(dòng)各自的雙滑塊，沿導(dǎo)軌保持不間斷的傳遞運(yùn)動(dòng)，運(yùn)送托盤(pán)沿主軌道到要求的位置。

具體的，其一號(hào)運(yùn)送帶收集從載入單元下來(lái)的托盤(pán)，向前將托盤(pán)送入標(biāo)識(shí)檢測(cè)單元，并讓集成電路芯片一排一排地通過(guò)標(biāo)識(shí)檢測(cè)裝置并接受檢測(cè)，檢測(cè)完畢，一號(hào)運(yùn)送帶繼續(xù)向前，到達(dá)二號(hào)運(yùn)送帶的第一移交區(qū)，當(dāng)?shù)竭_(dá)二號(hào)運(yùn)送帶的第一移交區(qū)時(shí)，一號(hào)運(yùn)送帶兩側(cè)的傳感器得到信號(hào)，使步進(jìn)電機(jī)回轉(zhuǎn)，一號(hào)運(yùn)送帶的托板，回到初始位置，等待下一次運(yùn)送。

其二號(hào)運(yùn)送帶承接一號(hào)運(yùn)送帶運(yùn)送來(lái)的托盤(pán)后，二號(hào)運(yùn)送帶開(kāi)始將托盤(pán)帶入引腳檢測(cè)站前，并讓集成電路芯片一排一排地通過(guò)引腳檢測(cè)取放系統(tǒng)，由機(jī)械手將芯片依次吸起并拿到檢測(cè)站接受檢測(cè)，檢測(cè)完畢，二號(hào)運(yùn)送帶繼續(xù)向前，到達(dá)三號(hào)運(yùn)送帶的第二移交區(qū)，當(dāng)?shù)竭_(dá)三號(hào)運(yùn)送帶的第二移交區(qū)時(shí)，二號(hào)運(yùn)送帶兩側(cè)的傳感器得到信號(hào)，使步進(jìn)電機(jī)回轉(zhuǎn)，二號(hào)運(yùn)送帶的托板，回到初始位置，等待下一次運(yùn)送。

其三號(hào)運(yùn)送帶承接二號(hào)運(yùn)送帶運(yùn)送來(lái)的托盤(pán)后，繼續(xù)向前，并讓集成電路芯片一排一排地通過(guò)編帶成卷單元，機(jī)械手將檢測(cè)完畢的集成電路芯片從托盤(pán)中拿到料帶中，裝帶完畢后，三號(hào)運(yùn)送帶繼續(xù)向前，到達(dá)主軌道的末端的托盤(pán)卸載區(qū)。

與現(xiàn)有技術(shù)比較，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：

1.集標(biāo)識(shí)與引腳檢測(cè)、卷帶包裝于一體，降低了工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，使檢測(cè)過(guò)程更加快捷，提高了工作效率；

2.采用軟件系統(tǒng)精確控制各部件的行/止位置，保證各項(xiàng)功能運(yùn)行協(xié)調(diào)、平穩(wěn)、可靠，避免了各生產(chǎn)步驟和環(huán)節(jié)的積壓/脫節(jié)，使整個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)合理、有序，保證了工作質(zhì)量。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中1為載入單元，2為標(biāo)識(shí)檢測(cè)單元，3為第一移交區(qū)，4為引腳檢測(cè)單元，5為第二移交區(qū)，6為芯片取放單元和編帶成卷單元，7為托盤(pán)卸載區(qū)；A為一號(hào)運(yùn)送帶，B為二號(hào)運(yùn)送帶，C為三號(hào)運(yùn)送帶。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1中，本發(fā)明包括載入單元、標(biāo)識(shí)檢測(cè)單元、引腳檢測(cè)單元、交換區(qū)單元、不合格區(qū)單元、芯片的取放單元和編帶成卷單元，其設(shè)置了保證上述各單元銜接的主軌道與運(yùn)送帶，帶將上述各單元貫穿成為一個(gè)完整的工序裝置。

主軌道由三個(gè)不同的運(yùn)送帶組成，分別稱(chēng)為一號(hào)運(yùn)送帶、二號(hào)運(yùn)送帶、三號(hào)運(yùn)送帶；其中一號(hào)運(yùn)送帶和三號(hào)運(yùn)送帶在一條直線上，二號(hào)運(yùn)送帶與其他兩條平行；三條運(yùn)送帶上均設(shè)置一塊托板，用于托住運(yùn)送來(lái)的托盤(pán)，分別由各自的步進(jìn)電機(jī)以及同步帶輪帶動(dòng)各自的雙滑塊，沿導(dǎo)軌保持不間斷的傳遞運(yùn)動(dòng)，運(yùn)送托盤(pán)沿主軌道到要求的位置。