[發明專利]集成電路芯片的檢測與包裝設備

無效

• 申請號: 200710041395.X
• 申請日: 2007-05-29
• 公開（公告）號: CN101315408A
• 公開（公告）日: 2008-12-03
• 發明（設計）人: 柯恩清
• 申請（專利權）人: 上海允科自動化有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R31/01
• 代理公司: 上海三和萬國知識產權代理事務所
• 代理人: 劉立平;蔡海淳

1.一種集成電路芯片的檢測與包裝設備，包括載入單元、標識檢測單元、引腳檢測單元、交換區單元、不合格區單元、芯片的取放單元和編帶成卷單元，其特征是：

設置保證上述各單元銜接的主軌道與運送帶，帶將上述各單元貫穿成為一個完整的工序裝置。

2.按照權利要求1所述的集成電路芯片的檢測與包裝設備，其特征是所述的主軌道由三個不同的運送帶組成，分別稱為一號運送帶、二號運送帶、三號運送帶；其中一號運送帶和三號運送帶在一條直線上，二號運送帶與其他兩條平行；三條運送帶上均設置一塊托板，用于托住運送來的托盤，分別由各自的步進電機以及同步帶輪帶動各自的雙滑塊，沿導軌保持不間斷的傳遞運動，運送托盤沿主軌道到要求的位置。

3.按照權利要求2所述的集成電路芯片的檢測與包裝設備，其特征是所述的一號運送帶收集從載入單元下來的托盤，向前將托盤送入標識檢測單元，并讓集成電路芯片一排一排地通過標識檢測裝置并接受檢測，檢測完畢，一號運送帶繼續向前，到達二號運送帶的第一移交區，當到達二號運送帶的第一移交區時，一號運送帶兩側的傳感器得到信號，使步進電機回轉，一號運送帶的托板，回到初始位置，等待下一次運送。

4.按照權利要求2所述的集成電路芯片的檢測與包裝設備，其特征是所述的二號運送帶承接一號運送帶運送來的托盤后，二號運送帶開始將托盤帶入引腳檢測站前，并讓集成電路芯片一排一排地通過引腳檢測取放系統，由機械手將芯片依次吸起并拿到檢測站接受檢測，檢測完畢，二號運送帶繼續向前，到達三號運送帶的第二移交區，當到達三號運送帶的第二移交區時，二號運送帶兩側的傳感器得到信號，使步進電機回轉，二號運送帶的托板，回到初始位置，等待下一次運送。

5.按照權利要求2所述的集成電路芯片的檢測與包裝設備，其特征是所述的三號運送帶承接二號運送帶運送來的托盤后，繼續向前，并讓集成電路芯片一排一排地通過編帶成卷單元，機械手將檢測完畢的集成電路芯片從托盤中拿到料帶中，裝帶完畢后，三號運送帶繼續向前，到達主軌道的末端的托盤卸載區。