[發(fā)明專利]高密度印制電路板絕緣介質(zhì)層的制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710040961.5 | 申請日： | 2007-05-21 |
| 公開（公告）號： | CN101312617A | 公開（公告）日： | 2008-11-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 吳小龍;吳梅珠;邱雅玲;胡廣群;王阿紅;穆敦發(fā);毛少昊 | 申請（專利權(quán)）人： | 無錫江南計算技術(shù)研究所 |
| 主分類號： | H05K3/22 | 分類號： | H05K3/22;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 逯長明 |
| 地址： | 214083江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 高密度 印制 電路板 絕緣 介質(zhì) 制作方法 | ||
1.一種高密度印制電路板絕緣介質(zhì)層的制作方法，提供一種印制電路板，所述印制電路板包括核心板和位于核心板線路面上的導(dǎo)電凸塊，其特征在于，采用絲網(wǎng)印刷工藝在核心板線路面上形成絕緣介質(zhì)層，在核心板一個線路面上形成絕緣介質(zhì)層時，所述絲網(wǎng)印刷工藝包括如下步驟：
粗化所述核心板線路面以及導(dǎo)電凸塊；
在核心板線路面上絲網(wǎng)印刷絕緣介質(zhì)層并進(jìn)行預(yù)烘烤；
預(yù)固化所述絕緣介質(zhì)層；
平整化所述絕緣介質(zhì)層，暴露出導(dǎo)電凸塊的端面；
后固化所述絕緣介質(zhì)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述高密度印制電路板絕緣介質(zhì)層的制作方法，其特征在于，在核心板線路面上絲網(wǎng)印刷絕緣介質(zhì)層并進(jìn)行預(yù)烘烤的工藝進(jìn)行1次以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述高密度印制電路板絕緣介質(zhì)層的制作方法，其特征在于，在核心板線路面上絲網(wǎng)印刷絕緣介質(zhì)層并進(jìn)行預(yù)烘烤的工藝進(jìn)行2次。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述高密度印制電路板絕緣介質(zhì)層的制作方法，其特征在于，在核心板線路面上絲網(wǎng)印刷絕緣介質(zhì)層的工藝包括如下步驟：
在核心板的線路面上絲網(wǎng)印刷第一絕緣介質(zhì)層，絲網(wǎng)印刷的第一絕緣介質(zhì)層的厚度為絕緣介質(zhì)層總厚度的25％至30％；
預(yù)烘烤第一絕緣介質(zhì)層；
在第一絕緣介質(zhì)層上絲網(wǎng)印刷第二絕緣介質(zhì)層，絲網(wǎng)印刷的第二絕緣介質(zhì)層的厚度為絕緣介質(zhì)層總厚度的70％至75％；
預(yù)烘烤第二絕緣介質(zhì)層，第一絕緣介質(zhì)層和第二絕緣介質(zhì)層組成所述絕緣介質(zhì)層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述高密度印制電路板絕緣介質(zhì)層的制作方法，其特征在于，預(yù)烘烤的溫度為100～120℃，預(yù)烘烤時間為10～30min。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述高密度印制電路板絕緣介質(zhì)層的制作方法，其特征在于，預(yù)烘烤的溫度為110～115℃，預(yù)烘烤時間為16～20min。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述高密度印制電路板絕緣介質(zhì)層的制作方法，其特征在于，預(yù)固化的溫度為130～160℃，預(yù)固化時間為30～60min。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述高密度印制電路板絕緣介質(zhì)層的制作方法，其特征在于，預(yù)固化溫度為145～155℃，預(yù)固化時間為40～60min。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述高密度印制電路板絕緣介質(zhì)層的制作方法，其特征在于，后固化的溫度為170～190℃，后固化時間為30～60min。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述高密度印制電路板絕緣介質(zhì)層的制作方法，其特征在于，后固化溫度為175～185℃，后固化時間為40～60min。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述高密度印制電路板絕緣介質(zhì)層的制作方法，其特征在于，在核心板兩個線路面上形成絕緣介質(zhì)層時，所述絲網(wǎng)印刷工藝包括如下步驟：
粗化所述核心板的兩個線路面以及線路面上的導(dǎo)電凸塊；
在核心板的第一個線路面上絲網(wǎng)印刷絕緣介質(zhì)層并進(jìn)行預(yù)烘烤；
在核心板的第二個線路面上絲網(wǎng)印刷絕緣介質(zhì)層并進(jìn)行預(yù)烘烤；
預(yù)固化第一個線路面和第二個線路面上的絕緣介質(zhì)層；
平整化第一個線路面和第二個線路面上的絕緣介質(zhì)層，暴露出導(dǎo)電凸塊的端面；
后固化第一個線路面和第二個線路面上的絕緣介質(zhì)層。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述高密度印制電路板絕緣介質(zhì)層的制作方法，其特征在于，在核心板的第一個線路面或者第二個線路面上絲網(wǎng)印刷絕緣介質(zhì)層并進(jìn)行預(yù)烘烤的工藝1次以上。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述高密度印制電路板絕緣介質(zhì)層的制作方法，其特征在于，在核心板的第一個線路面或者第二個線路面上絲網(wǎng)印刷絕緣介質(zhì)層并進(jìn)行預(yù)烘烤的工藝進(jìn)行2次。
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