[發明專利]適用于快閃存儲器的高密度釕納米晶的原子層淀積制備方法有效
| 申請號: | 200710040766.2 | 申請日: | 2007-05-17 |
| 公開(公告)號: | CN101060077A | 公開(公告)日: | 2007-10-24 |
| 發明(設計)人: | 丁士進;陳瑋;張敏;張衛 | 申請(專利權)人: | 復旦大學 |
| 主分類號: | H01L21/28 | 分類號: | H01L21/28;H01L21/285 |
| 代理公司: | 上海正旦專利代理有限公司 | 代理人: | 陸飛;盛志范 |
| 地址: | 20043*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 適用于 閃存 高密度 納米 原子 層淀積 制備 方法 | ||
1、一種適用于快閃存儲器的高密度釕納米晶的原子層淀積制備方法,其特征在于具體步驟如下:
第一步、在經過清洗的硅片表面熱生長一層SiO2或采用原子層淀積的方法生長高介電常數介質薄膜;
第二步、用原子層淀積的方法在第一步驟制得的氧化物薄膜或高介電常數介質薄膜上生長釕納米晶,反應前體分別為RuCp2和氧氣;淀積溫度為280-350℃,反應腔氣壓為1-5乇,原子層淀積反應循環數為10-400周期;單個反應循環包括1-3秒鐘RuCp2載氣通入,2-10秒鐘氮氣吹洗,1-3秒鐘氧氣通入,2-10秒鐘氮氣吹洗;
第三步、高溫快速熱退火,退火溫度為800-900℃,退火時間為15-60秒。
2、根據權利要求1所述的適用于快閃存儲器的高密度釕納米晶的原子層淀積制備方法,其特征在于所述的高介電常數介質為HfO2或Al2O3。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





