[發明專利]含硅膠涂層的無縫環形帶的制造方法

無效

• 申請號: 200710040273.9
• 申請日: 2007-04-29
• 公開（公告）號: CN101077631A
• 公開（公告）日: 2007-11-28
• 發明（設計）人: 駱方宏
• 申請（專利權）人: 駱方宏
• 主分類號: B29D29/00
• 分類號: B29D29/00;B29D29/06;B29C35/02;D06N3/12;C08L83/04;C09J183/00
• 代理公司: 上海協和專利代理有限公司
• 代理人: 吳鴻亮

1.含硅膠涂層的無縫環形帶的制造方法，按如下步驟依次加工而成：

a.準備金屬輥：按照欲定制的無縫硅膠涂層帶的內直徑，準備一外直徑與之相適應的金屬輥(1)，長度大于所需無縫硅膠涂層帶的寬度；

b.準備基帶：準備一個內直徑略大于金屬輥(1)的無縫基帶(2)，無縫基帶(2)的內直徑以和金屬輥(1)之間能夠間隙配合為準；

c.熱縮：將無縫基帶(2)套入金屬輥(1)，加熱無縫基帶(2)至其緊密無隙且平整地包于金屬輥(1)外止；

d.涂抹硅膠：在無縫基帶(2)外涂上一層液體硅膠層(3)，液體硅膠選用室溫硫化硅橡膠，然后固化；

e.硫化：在已固化的液體硅膠層(3)外均勻且緊密地覆蓋一層未硫化的混煉型硅橡膠生膠片(4)，加熱使之徹底硫化；

f.切削加工：對完成步驟e的己硫化硅橡膠層(4)實施切削加工；

g.去輥：抽出金屬輥(1)，即得含硅膠涂層的無縫環形帶。

2.如權利要求1所述的含硅膠涂層的無縫環形帶的制造方法，其特征在于：第a步中，金屬輥(1)的表面粗糙度Ra值在12.5～50μm之間。

3.如權利要求1所述的含硅膠涂層的無縫環形帶的制造方法，其特征在于：第b步中，無縫基帶(2)選用無端的編織織物或無端的針刺氈，選用編織織物時，原料選用羊毛、棉、麻、錦綸、滌綸、腈綸、氨綸、維綸、丙綸和芳綸中的任意一種纖維或任意幾種纖維的混紡；選用針刺氈時，原料選用滌綸、丙綸和芳綸中的任意一種纖維或任意幾種纖維的混合。

4.如權利要求1至3中任意一種所述的含硅膠涂層的無縫環形帶的制造方法，其特征在于：第c步中，加熱無縫基帶(2)的溫度控制在100～230℃之間，加熱時間10～120分鐘。

5.如權利要求1至3中任意一種所述的含硅膠涂層的無縫環形帶的制造方法，其特征在于：第d步中，作為液體硅膠的室溫硫化硅橡膠選用雙組分縮合型室溫硫化硅橡膠或雙組分加成型室溫硫化硅橡膠；選用雙組分縮合型室溫硫化硅橡膠時，組分A由生膠、填料、交鏈劑組成，生膠是α，ω-二羥基聚硅氧烷，填料由氧化鋅、氧化鐵、氧化鈰、鈦白粉和白炭黑混合而成，交鏈劑是正硅酸乙酯，組分B是催化劑，選用二丁基二月桂酸錫或二辛基氧化錫；選用雙組分加成型室溫硫化硅橡膠時，組分A由生膠和催化劑組成，生膠選用含烯基和氫側基或氫端基的聚硅氧烷，催化劑選用氯鉑酸，組分B是交鏈劑，選用含氫化物官能團的聚硅氧烷。

6.如權利要求1至3中任意一種所述的含硅膠涂層的無縫環形帶的制造方法，其特征在于：第d步中，液體硅膠層(3)的涂抹厚度在0.5～1mm之間，涂抹硅膠一次完成，或者分兩次或更多次依次涂抹。

7.如權利要求1至3中任意一種所述的含硅膠涂層的無縫環形帶的制造方法，其特征在于：第d步中，液體硅膠層(3)的固化方法選用常溫固化，固化時間24小時；或在90～150℃下高溫固化，固化時間10～30分鐘。

8.如權利要求1至3中任意一種所述的含硅膠涂層的無縫環形帶的制造方法，其特征在于：第d步中，涂抹液體硅膠層(3)之前先在無縫基帶(2)外表面均勻刷涂一層膠水(5)，膠水(5)由含硅聚合物和甲醇、萘混合而成。

9.如權利要求1至3中任意一種所述的含硅膠涂層的無縫環形帶的制造方法，其特征在于：第e步中，硫化的過程如下：先在100℃下加熱1小時，然后在150℃下加熱2小時，最后在175℃下加熱5小時。

10.如權利要求1至3中任意一種所述的含硅膠涂層的無縫環形帶的制造方法，其特征在于：第f步中，切削加工選用車削、磨削或先車削后磨削，磨床上的砂輪用46#～100#的橡膠專用砂輪。