[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710040252.7 | 申請(qǐng)日: | 2007-04-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101295731A | 公開(公告)日: | 2008-10-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王津洲 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L29/78 | 分類號(hào): | H01L29/78;H01L27/088 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 李文紅 |
| 地址: | 201203*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種金屬氧化物半導(dǎo)體(MOS)器件的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)與運(yùn)作原則。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)的MOS半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu),柵極溝道層的摻雜物與兩側(cè)的源極和漏極的摻雜物為不同型的帶電離子型態(tài),可參考Handbook?ofSemiconductor?Manufacturing?Technology,Edited?by?Yoshio?Nishi?andRobert?Doering,publisher?Marcel?Dekker,Inc.in?2000.Chapter?5,by?RobertB.Simonton,Walter?Class,Yuri?Erokhin,Michael?Mack,and?LeonardRubin。圖1是現(xiàn)有技術(shù)半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示的半導(dǎo)體器件100,半導(dǎo)體襯底101上依次形成有隔離淺溝槽102,P阱103與N阱104。在P阱103內(nèi),依次形成NMOS元件;所述NMOS元件包括柵極溝道層105,介電層106和柵極107,源極與漏極的輕摻雜區(qū)108,源極與漏極的袋摻雜區(qū)109,以及柵極107兩側(cè)的間隙壁110,和源極與漏極的重?fù)诫s區(qū)111,以及源極、漏極與柵極的連接界面層112。在N阱104內(nèi),依次形成PMOS元件;所述PMOS元件包括柵極溝道層105’,介電層106’和柵極107’,源極與漏極的輕摻雜區(qū)108’,源極與漏極的袋摻雜區(qū)109’,以及柵極107’兩側(cè)的間隙壁110’,和源極與漏極的重?fù)诫s區(qū)111’,以及源極、漏極與柵極的連接界面層112’。
在實(shí)際的應(yīng)用與制造工藝中,由于柵極與源/漏極工程設(shè)計(jì)的考慮,柵極溝道層105與105’的形成可使用多次離子注入以形成反阱摻雜離子濃度分布,以控制閾值電壓與亞閾值(Subthreshold)漏電流。可參考美國麻省理工學(xué)院的研究論文(Dimitri?A.Antoniadis?and?James?E.Chung,1991?IEEE?IEDM?Technical?Digest,第21-24頁),或法國格勒諾布爾通訊實(shí)驗(yàn)室的研究論文(T.Skotnicki&P.Bouillon,1996?IEEE?Symposium?onVLSI?Technology?Technical?Digest,第152-153頁)與(Tomasz?Skotnicki,Gerard?Merckel,and?Thierry?Pedron,March?1988,IEEE?Electron?DeviceLetters,Vol.9,No.2,第109-112頁)。輕摻雜源/漏極108與108’可避免熱載流子效應(yīng),源/漏極的袋摻雜區(qū)109與109’可降低穿通漏電流,重?fù)诫s源/漏極111與111’提供與外界連接的低電阻歐姆接觸界面112與112’。較柵極溝道層為深的P阱103與N阱104的作用,一方面可降低襯底漏電流,另一方面將NMOS與PMOS隔離,以避免在NMOS與PMOS之間形成閂鎖(latch-up)效應(yīng),使用多次離子注入P阱103與N阱104層,可以達(dá)到雙重和更佳效果。有些應(yīng)用,在P阱103與N阱104層更深處形成深P阱與深N阱(圖1中未示出);其用途包含避免宇宙射線引起的儲(chǔ)存器亂碼,可參考美國國際商業(yè)機(jī)械公司的研究專輯(IBM?Journal?of?Research?andDevelopment,Vol.40,No.1,January?1996,第3-129頁)。在同時(shí)包含模擬與數(shù)字訊號(hào)的晶片上,可降低數(shù)字訊號(hào)與模擬訊號(hào)之間的干擾,可參考美國史坦福大學(xué)整合系統(tǒng)中心的研究論文(David?K.Su,Marc?J.Loinaz,Shoichi?Masui,Bruce?A.Wooley,IEEE?Journal?of?Solid-State?Circuits,Vol.28,No.4,April?1993,第420-430頁)。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的





