[發明專利]可校正位置的承載盤

無效

• 申請號: 200710039421.5
• 申請日: 2007-04-12
• 公開（公告）號: CN101286470A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發明（設計）人: 徐繼六
• 申請（專利權）人: 上海宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/68
• 代理公司: 上海光華專利事務所
• 代理人: 余明偉

技術領域

本發明涉及一種可校正位置的承載盤，特別涉及一種用于承載芯片的承載盤。

背景技術

在半導體工藝中，常常需通過一機器手臂從一用于置放芯片的容置室中抓取芯片，然后傳送芯片至加工容室中，放在一旋轉系統的承載盤上加工，加工完畢后，機器手臂再將芯片從加工容室中取出。其中，承載盤的尺寸與芯片相同，且在承載盤的周圍尚具多個固定組件(finger?restraint)與數個位在固定組件對側的活動式夾具以用于固定住芯片，即當機器手臂欲放置芯片在承載盤時，活動式夾具會先張開，等到芯片放在承載盤后，活動式夾具再關閉以固定住芯片，之后承載盤就會開始旋轉以準備加工。

然而由于承載盤與芯片一樣大，因此當機器手臂釋放芯片在承載盤后，活動式夾具會將芯片壓向承載盤周圍的固定組件，使芯片的邊緣緊貼著固定組件而造成彼此之間具有接觸摩擦關系，進而產生許多顆粒污染(particle?issue)，對芯片的邊緣區域造成損傷。

有鑒于此，本發明針對上述技術問題，提供一種可校正位置的承載盤，以克服上述缺點。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種可校正位置的承載盤，通過在承載盤的周圍設置校正區域以使芯片在承載盤上具有適當的滑移，降低芯片因摩擦而產生顆粒污染。

為達上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種可校正位置的承載盤，包括一芯片承載區域用以承載一芯片，及多個不相連的校正區域由該芯片承載區域邊緣延伸，以使每兩個該校正區域間形成一缺口。本發明的可校正位置的承載盤主要利用校正區域的設計以使芯片在承載盤上具有適當的滑移空間，降低芯片邊緣的損傷。

以下結合附圖及實施例進一步說明本發明。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖2為本發明的側面結構示意圖。

圖3為一芯片結構示意圖。

標號說明

10承載盤???????????181、182、183、184、185、186缺口

12芯片承載區域?????20定位缺口

14芯片?????????????22固定組件

16校正區域?????????24活動式夾具

具體實施方式

請同時參照圖1與圖2，其分別為可校正承載盤結構示意圖與一側面結構示意圖。如圖所示，本發明的可校正位置的承載盤10包括一芯片承載區域12用以承載如圖3所示的芯片14，其中芯片承載區域12的面積與芯片14相同，并有六個不相連的校正區域16從芯片承載區域12的邊緣延伸1至2毫米，以使每兩校正區域16之間形成一深度h為1至2毫米的缺口，故共有6個缺口181、182、183、184、185、186以供機器手臂(圖中未示)抓取芯片14，且有一V字形的定位缺口20設在其中的一校正區域16的邊緣上，以作為芯片14的位置標記處，以及多個固定組件22，與數個位在固定組件22對側且具有張開、閉合功能的活動式夾具24設于校正區域16周圍以固定芯片14，如圖2所示。

其中，承載盤采用可散熱材料，另定位缺口20的夾角θ可設為90度，缺口181、182、183的位置可分別位在定位缺口20的順時針方向25.5度、90度與137.5度處，缺口184、185、186的位置則分別位在定位缺口20的逆時針方向之29.5度、82.5度與143.5度處。

以下是以直徑為八時的芯片為例，即芯片14的直徑是200毫米(mm)、芯片承載區域12的直徑亦是200毫米，且缺口之深度h采用1.5毫米(mm)，以便于說明本發明的承載盤10的使用方式。在機器手臂要放置芯片14在承載盤10上之前，活動式夾具24是先張開的，而當機器手臂將芯片14放在承載盤10上時，由于校正區域16從芯片承載區域12的邊緣延伸1.5毫米，所以芯片14從機器手臂松開后放在承載盤10上，就具有1.5毫米的滑移距離而不會摩擦著固定組件22，進而降低芯片14之周邊區域所產生的顆粒污染(particle?issue)，之后活動式夾具24再閉合以固定住芯片14，承載盤10就會開始旋轉以準備加工，等到加工完畢后，活動式夾具24會打開，機器手臂就可利用缺口181、182、183、184、185或186抓住芯片14，移至一可置放芯片的容置室中。

由此可知，本發明的可校正位置的承載盤主要利用校正區域的設計以使芯片在承載盤上具有適當的滑移空間，降低芯片邊緣的損傷。

以上所述的實施例僅用于說明本發明的技術思想及特點，其目的在使本領域內的技術人員能夠了解本發明的內容并據以實施，當不能僅以本實施例來限定本發明的專利范圍，即凡依本發明所揭示的精神所作的同等變化或修飾，仍落在本發明的專利范圍內。