[發明專利]可校正位置的承載盤

無效

• 申請號: 200710039421.5
• 申請日: 2007-04-12
• 公開（公告）號: CN101286470A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發明（設計）人: 徐繼六
• 申請（專利權）人: 上海宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/68
• 代理公司: 上海光華專利事務所
• 代理人: 余明偉

1、?一種可校正位置的承載盤，其特征在于：包括一芯片承載區域用以承載一芯片，及多個不相連的校正區域由該芯片承載區域邊緣延伸，以使每兩個該校正區域間形成一缺口。

2、?根據權利要求1所述的可校正位置的承載盤，其特征在于：還包括位于該校正區域周圍的用以固定該芯片多個固定組件。

3、?根據權利要求1所述的可校正位置的承載盤，其特征在于：該芯片承載區域的面積與該芯片相同。

4、?根據權利要求1所述的可校正位置的承載盤，其特征在于：該缺口的深度為1至2毫米。

5、?根據權利要求1所述的可校正位置的承載盤，其特征在于：還包括位于該校正區域其中之一的邊緣作為該芯片的位置標記處的定位缺口。

6、?根據權利要求5所述的可校正位置的承載盤，其特征在于：該缺口共六個，其所在位置分別為一第一、第二、第三、第四、圖五、第六位置，且該第一、第二與第三位置分別位在該定位缺口位置的順時針方向25.5度、90度與137.5度處，該第四、圖5與該第六分別位在該第定位缺口的逆時針方向的29.5度、82.5度與143.5度處。

7、?根據權利要求1所述的可校正位置的承載盤，其特征在于：該承載盤為可散熱材料。

8、?根據權利要求1所述的可校正位置的承載盤，其特征在于：該定位缺口為V字形。

9、?根據權利要求8所述的可校正位置的承載盤，其特征在于：該V字形夾角為90度。