[發明專利]焊墊刻蝕的方法

無效

• 申請號: 200710039195.0
• 申請日: 2007-04-06
• 公開（公告）號: CN101281868A
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發明（設計）人: 蔣巍;王宏玲;石小兵
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/321
• 分類號: H01L21/321;H01L21/3213;H01L21/60;H01L21/28
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司
• 代理人: 王潔

1.?一種焊墊刻蝕的方法，其包括如下步驟：清洗焊墊表面，依次刻蝕氮化物層，氧化物層以及氮化鈦以使鋁暴露出來；其特征在于：該方法在刻蝕氧化物層時同時充入產生聚合物較少的氣體。

2.?如權利要求1所述的一種焊墊刻蝕的方法，其特征在于：所述產生聚合物較少的氣體為四氟化碳。

3.?如權利要求2所述的一種焊墊刻蝕的方法，其特征在于：刻蝕氧化物層時需要充入氬氣，氧氣，四氟化碳以及八氟化四碳的混合氣體，以去除焊墊上的氧化物層。

4.?如權利要求3所述的一種焊墊刻蝕的方法，其特征在于：刻蝕氧化物層時降低八氟化四碳的濃度以便四氟化碳充入。