[發明專利]引線框架有效
| 申請號： | 200710038446.3 | 申請日： | 2007-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN101271878A | 公開（公告）日： | 2008-09-24 |
| 發明（設計）人： | 王津洲 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 | 代理人： | 逯長明 |
| 地址： | 201203*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引線 框架 | ||
【權利要求書】：
1.?一種引線框架，包括：管芯墊和位于管芯墊周圍的引線，管芯墊上有通孔，且通孔位于管芯墊邊緣，所述通孔用于與引線連接的金屬線穿過，其特征在于，通孔的形狀可以是規則或不規則的多邊形，其中多邊形的邊可以是線形、弧形或線形和弧形混合。
2.?根據權利要求1所述的引線框架，其特征在于：所述線形的多邊形是三邊形、四邊形、五邊形、六邊形、七邊形、八邊形、九邊形、十邊形、十一邊形或十二邊形。
3.?根據權利要求1所述的引線框架，其特征在于：所述弧形的多邊形是圓形或橢圓形。
4.?根據權利要求1所述的引線框架，其特征在于：所述線形和弧形混合的多邊形是圓角三邊形、圓角四邊形、圓角五邊形、圓角六邊形、圓角七邊形、圓角八邊形、圓角九邊形、圓角十邊形、圓角十一邊形、圓角十二邊形、半圓形或半橢圓形。
5.?根據權利要求1所述的引線框架，其特征在于：所述通孔是封閉的與引線不連通，或者是開放的與引線連通。
6.?根據權利要求1所述的引線框架，其特征在于：所述引線框架為單層結構。
7.?根據權利要求6所述的引線框架，其特征在于：引線框架的材料為金屬或合金。
8.?根據權利要求7所述的引線框架，其特征在于：所述引線框架為四方扁平型或雙列直插式封裝型。
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