[發明專利]引線框架

有效

• 申請號: 200710038446.3
• 申請日: 2007-03-22
• 公開（公告）號: CN101271878A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: 王津洲
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 逯長明

技術領域

本發明涉及半導體芯片封裝領域，尤其涉及半導體芯片封裝過程中所用的引線框架。

背景技術

隨著電子元件的小型化、輕量化及多功能化的需求日漸增加，導致半導體封裝密度不斷增加，因而必須縮小封裝尺寸及封裝時所占的面積。為滿足上述的需求所發展出的技術中，多芯片半導體封裝技術對于封裝芯片的整體成本、效能及可靠度具有指標性作用。

在封裝半導體芯片過程中，需要用引線框架將半導體芯片與外部電路電連接來向外部電路提供由半導體芯片執行的功能，引線框架還可以物理地支撐半導體芯片。

現有引線框架的結構如申請號為200610148240的中國申請專利中所述的技術方案。如圖1所示，引線框架100包括管芯墊402和位于管芯墊1?02外圍的引線a”、b”、c”、d”、e”、f”、g”、h”、i”、j”、k”、l”、m”、n”、o”、p”、q”、r”、s”、t”、u”、v”、w”、x”、y”、z”、a’和b’，引線a”、b”、c”、d”、e”、f”、g”、h”、i”、j”、k”、l”、m”、n”、o”、p”、q”、r”、s”、t”、u”、v”、w”、x”、y”、z”、a’和b’以梳形向外延伸且與管芯墊102隔開；所述管芯墊102上有封閉通孔1’、2’、3’、4’、5’、6’、7’、8’、9’、10’、11’、12’、13’、14’、15’、16’、17’、18’、19’、20’、21’、22’、23’和24’，所述封閉通孔1’、2’、3’、4’、5’、6’、7’、8’、9’、10’、11’、12’、13’、14’、1?5’、16’、17’、18’、19’、20’、21’、22’、23’和24’位于管芯墊102邊緣；其中封閉通孔2’、3’、4’、5’、6’、8’、9’、10’、11’、12’、14’、15’、16’、17’、18’、20’、21’、22’、23’和24’的大小相同，且封閉通孔2’與引線b”對應、封閉通孔3’與引線c”對應、封閉通孔4’與引線d”對應、封閉通孔5’與引線e”對應、封閉通孔6’與引線f”對應、封閉通孔8’與i”引線對應、封閉通孔9’與引線j”對應、封閉通孔10’與引線k”對應、封閉通孔11’與引線l”對應、封閉通孔12’與引線m”對應、封閉通孔14’與引線p”對應、封閉通孔15’與引線q”對應、封閉通孔16’與引線r”對應、封閉通孔17’與引線s”對應、封閉通孔18’與引線t”對應、封閉通孔20’與引線w”對應、封閉通孔21’與引線x”對應、封閉通孔22’與引線y”對應、封閉通孔23’與引線z”對應以及封閉通孔24’與引線a’對應；而引線a”和引線b’對應同一封閉通孔1’，引線g”和引線h”對應同一封閉通孔7’，引線o”和引線n”對應同一封閉通孔13’，引線u和引線v對應同一封閉通孔19’。

現有技術的引線框架為單層結構，在管芯墊上有通孔，且通孔位于管芯墊邊緣，能使后續在管芯墊兩側安裝的芯片按相同方向放置，因此管芯墊兩側的芯片內部接線對稱，使半導體芯片封裝過程簡化。然而，由于現有管芯墊上的通孔一般采用方形結構，形狀單一，在制造工藝中靈活性不夠。

發明內容

本發明解決的問題是提供一種引線框架，防止管芯墊上的通孔形狀單一，在制造工藝中靈活性不夠。

為解決上述問題，本發明提供一種引線框架，包括：管芯墊和位于管芯墊周圍的引線，管芯墊上有通孔，且通孔位于管芯墊邊緣，所述通孔用于與引線連接的金屬線穿過，通孔的形狀可以是規則或不規則的多邊形，其中多邊形的邊可以是線形、弧形或線形和弧形混合。

所述線形的多邊形是三邊形、四邊形、五邊形、六邊形、七邊形、八邊形、九邊形、十邊形、十一邊形或十二邊形。

所述弧形的多邊形是圓形或橢圓形。

所述線形和弧形混合的多邊形是圓角三邊形、圓角四邊形、圓角五邊形、圓角六邊形、圓角七邊形、圓角八邊形、圓角九邊形、圓角十邊形、圓角十一邊形、圓角十二邊形、半圓形或半橢圓形。

所述通孔是封閉的與引線不連通，或者是開放的與引線連通。

所述引線框架為單層結構。引線框架的材料為金屬或合金。所述引線框架為四方扁平型或雙列直插式封裝型。

與現有技術相比，本發明具有以下優點：本發明管芯墊上通孔的形狀可以是規則或不規則的多邊形，其中多邊形的邊可以是線形、弧形或線形和弧形混合，提高了制造工藝的靈活性。

附圖說明

圖1是現有技術四方扁平封裝型引線框架結構示意圖；

圖2是本發明第一實施例雙列直插式封裝型引線框架第一種結構示意圖；