[發明專利]濕法蝕刻裝置有效
| 申請號: | 200710037442.3 | 申請日: | 2007-02-12 |
| 公開(公告)號: | CN101246807A | 公開(公告)日: | 2008-08-20 |
| 發明(設計)人: | 段海東;賴力彰;肖方;張正榮 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/3065;H01L21/311;H01L21/3213;G05B19/04;F04D15/00;F04D15/02 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 | 代理人: | 逯長明 |
| 地址: | 201203*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 濕法 蝕刻 裝置 | ||
1.一種濕法蝕刻裝置,包括用以輸送蝕刻混合液的循環泵和用以補充蝕刻反應化學品的補給泵,其特征在于,還包括聯動控制系統,根據濕法蝕刻裝置系統的提示控制循環泵關閉時,關閉補給泵,所述聯動控制系統包括,
補給泵控制裝置,根據機臺控制模塊的控制信號開啟或關閉,并在開啟時接收聯動裝置傳送的電壓信號發送給補給泵來啟動補給泵;
循環泵控制裝置,根據機臺控制模塊的控制信號開啟或關閉,并在開啟時接收恒壓源發送的電壓信號發送給循環泵來啟動循環泵;
聯動裝置,與循環泵控制裝置并聯于機臺控制模塊,根據機臺控制模塊的控制信號開啟或關閉,并在開啟時接收恒壓源發送的電壓信號向補給泵控制裝置傳送;
恒壓源,用于向循環泵控制裝置和聯動裝置提供啟動循環泵和補給泵的電壓信號;
機臺控制模塊,根據濕法蝕刻裝置系統的提示發送控制信號來控制補給泵控制裝置、循環泵控制裝置和聯動裝置開啟或關閉。
2.如權利要求1所述的濕法蝕刻裝置,其特征在于,所述補給泵控制裝置、循環泵控制裝置和聯動裝置為繼電器開關。
3.如權利要求2所述的濕法蝕刻裝置,其特征在于,所述繼電器開關包括電磁線圈、連接于電磁線圈上的接收端、與接收端對應的控制端和位于控制端上受電磁線圈吸引將接收端和控制端連通的活動金屬彈片,所述電磁線圈通電后產生磁性將金屬彈片吸引到電磁線圈上,使得接收端和控制端連通,繼電器開關閉合。
4.如權利要求1所述的濕法蝕刻裝置,其特征在于,所述電壓信號為24V電壓信號。
5.如權利要求1所述的濕法蝕刻裝置,其特征在于,所述控制信號為5V的控制電壓。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中芯國際集成電路制造(上海)有限公司,未經中芯國際集成電路制造(上海)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710037442.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種在金屬載體平片上施加釬料的方法
- 下一篇:一種設置文字屬性的方法和裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





