[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體元件芯片灌膠后的脫模方法及機(jī)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710036057.7
• 申請日: 2007-11-06
• 公開（公告）號: CN101150079A
• 公開（公告）日: 2008-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張明;李繼魯;蔣誼;陳芳林
• 申請（專利權(quán)）人: 株洲南車時(shí)代電氣股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;B29C39/36;B29C33/44;B29C33/40
• 代理公司: 湖南兆弘專利事務(wù)所
• 代理人: 趙洪

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件的加工方法及機(jī)構(gòu)，尤其是指一種電力電子可控硅器件的芯片灌膠后的脫模方法及機(jī)構(gòu)，本發(fā)明的技術(shù)主要用于大功率可控硅器件的芯片灌膠處理工藝中，也可以用于其它半導(dǎo)體元件的芯片灌膠處理。屬于電力電子半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

在許多半導(dǎo)體器件的芯片表面上，其靠外有一圈臺面，在加工中需要對其進(jìn)行臺面灌膠處理。在傳統(tǒng)大功率的晶閘管及二極管芯片加工中，對于臺面灌膠處理都是通過一臺機(jī)器來完成。但原機(jī)器灌膠的脫模方式存在缺陷，脫模時(shí)容易造成芯片破損。因此，在新的大功率半導(dǎo)體器件芯片的臺面灌膠處理加工中，尤其是厚度較薄的芯片，需要考慮更為有安全保護(hù)的機(jī)構(gòu)來進(jìn)行臺面灌膠處理，但一直沒有很好的方法。中國專利(專利號為ZL?98241698.9；名稱為“結(jié)構(gòu)改進(jìn)的半導(dǎo)體灌膠裝置”)公開了一種結(jié)構(gòu)改進(jìn)的半導(dǎo)體灌膠裝置，但該專利并沒有解決脫模時(shí)容易造成芯片扭傷的問題。中國專利申請(專利申請?zhí)枮?00620106825.2；名稱為“振動(dòng)式真空灌膠臺”)也公開了一種一種振動(dòng)式真空灌膠臺，但該專利也沒有解決脫模時(shí)容易造成芯片破損的問題。因此很有必要對此進(jìn)一步加以研究。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是針對新的半導(dǎo)體器件芯片的臺面灌膠處理中，脫模方式存在的不足，提出一種能有效保證半導(dǎo)體器件芯片臺面灌膠脫模不造成芯片破損的臺面灌膠處理脫模方法及機(jī)構(gòu)。

在本發(fā)明研究過程中，我們發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)的脫模方式之所以在半導(dǎo)體元件芯片脫模時(shí)容易造成芯片破損，主要是由于傳統(tǒng)的脫模方式是直接將脫模的壓縮空氣對著芯片底部吹，或通過真空吸附的方式將芯片從灌膠模中拔出，這樣就導(dǎo)致芯片受力集中在中央部位，而支撐點(diǎn)卻在靠近芯片的邊沿部分，所以很容易使芯片底部出現(xiàn)局部應(yīng)力過高而破損的現(xiàn)象，因此要想改變這種狀況，就必須使芯片脫模時(shí)的受力狀況受到改善。

本發(fā)明的目的是通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：一種半導(dǎo)體元件芯片的臺面灌膠處理脫模方法，在半導(dǎo)體元件芯片臺面灌膠模具的上模和下模上分別設(shè)置脫模應(yīng)力分散機(jī)構(gòu)，通過脫模應(yīng)力分散機(jī)構(gòu)使半導(dǎo)體元件芯片在臺面灌膠處理后易于脫模。所述的，通過脫模應(yīng)力分散機(jī)構(gòu)使半導(dǎo)體元件芯片在臺面灌膠處理后脫模的方法可以是在臺面灌膠模具的上模和下模模芯中，靠近圓心的方向，分別設(shè)置一圈與芯片呈同心圓的軟體支撐環(huán)，通過該軟體支撐環(huán)在壓縮空氣或真空的推動(dòng)下間接推動(dòng)芯片脫模，軟體支撐環(huán)的作用是增加受力支撐點(diǎn)，以減少了脫模時(shí)產(chǎn)生的扭力矩，防止脫模時(shí)的芯片破損。

根據(jù)本發(fā)明方法所提出的半導(dǎo)體元件芯片臺面灌膠模具脫模機(jī)構(gòu)是在半導(dǎo)體元件芯片臺面灌膠模具中設(shè)置有脫模應(yīng)力分散機(jī)構(gòu)，所述的脫模應(yīng)力分散機(jī)構(gòu)設(shè)置在芯片與脫模壓縮空氣之間，脫模壓縮空氣通過芯片表面應(yīng)力分散機(jī)構(gòu)與芯片發(fā)生相關(guān)聯(lián)，即芯片是在芯片表面應(yīng)力分散機(jī)構(gòu)的推動(dòng)下脫模的。

所述的芯片表面應(yīng)力分散機(jī)構(gòu)可以是一軟體支撐環(huán)，該環(huán)由軟體材料制作，設(shè)置在臺面灌膠模具的上模和下模的模芯中，位于芯片下面，脫模壓縮空氣入口上面，且與芯片呈同心圓，軟體支撐環(huán)的直徑稍小于芯片直徑，以求盡可能分散脫模時(shí)壓縮空氣所產(chǎn)生的應(yīng)力。所述的軟體材料可以是氟樹脂(FR)類工程塑料，如聚四氟乙烯塑料等，也可以是尼龍(PA)類工程塑料，如尼龍66、PPA、PA6T等。

本本發(fā)明所述的半導(dǎo)體元件芯片的臺面灌膠脫模方法，改進(jìn)了臺面機(jī)器灌膠操作中的芯片脫模方式，基本消除了以往方法脫模中常見的芯片破損，保證了器件結(jié)構(gòu)的完整性，對厚度較薄的半導(dǎo)體芯片的安全尤為重要。同以往技術(shù)相比，特點(diǎn)如下：

1、改進(jìn)的灌膠模芯能實(shí)現(xiàn)灌膠的基本要求。

2、同以往相比，芯片破損率大幅度降低。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的立體示意圖；

圖2是本發(fā)明部件分展示意圖；

圖3是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的模具模芯部分結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、臺面灌膠模具，2、上模，3、下模，4、脫模應(yīng)力分散機(jī)構(gòu)，5、芯片，6、軟體支撐環(huán)，7、模芯，8、脫模壓縮空氣入口，9、上模座，10、下模座。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。