[發明專利]一種半導體元件芯片灌膠后的脫模方法及機構

有效

• 申請號: 200710036057.7
• 申請日: 2007-11-06
• 公開（公告）號: CN101150079A
• 公開（公告）日: 2008-03-26
• 發明（設計）人: 張明;李繼魯;蔣誼;陳芳林
• 申請（專利權）人: 株洲南車時代電氣股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;B29C39/36;B29C33/44;B29C33/40
• 代理公司: 湖南兆弘專利事務所
• 代理人: 趙洪

1.一種半導體元件芯片灌膠后的脫模方法，其特征在于：在半導體元件芯片臺面灌膠模具的上模和下模上分別設置脫模應力分散機構，通過脫模應力分散機構使半導體元件芯片在臺面灌膠處理后脫模。

2.如權利要求1所述的半導體元件芯片灌膠后的脫模方法，其特征在于：所述的通過脫模應力分散機構使半導體元件芯片在臺面灌膠處理后脫模的方法是在臺面灌膠模具的上模和下模模芯中，靠近的圓心方向，分別設置一圈與芯片呈同心圓的軟體支撐環，通過軟體支撐環在壓縮空氣的推動下間接推動芯片脫模。

3.一種實現權利要求1所述半導體元件芯片灌膠后的脫模方法的半導體元件芯片灌膠后的脫模機構，其特征在于：在半導體元件芯片臺面灌膠模具中設置有脫模應力分散機構，所述的脫模應力分散機構是一種芯片表面應力分散機構，芯片表面應力分散機構設置在芯片與脫模壓縮空氣之間，脫模壓縮空氣通過芯片表面應力分散機構與芯片發生相關聯。

4.如權利要求3所述的半導體元件芯片灌膠后的脫模機構，其特征在于：所述的芯片表面應力分散機構是一軟體支撐環，軟體支撐環由軟體材料制作，設置在臺面灌膠模具的上模和下模模芯中，芯片下面，脫模壓縮空氣入口上面，且與芯片呈同心圓。

5.如權利要求4所述的半導體元件芯片灌膠后的脫模機構，其特征在于：所述的軟體支撐環的直徑稍小于芯片直徑。

6.如權利要求4所述的半導體元件芯片灌膠后的脫模機構，其特征在于：所述的軟體材料是氟樹脂類工程塑料。

7.如權利要求6所述的半導體元件芯片灌膠后的脫模機構，其特征在于：所述的氟樹脂類工程塑料是聚四氟乙烯塑料。

8.如權利要求4所述的半導體元件芯片灌膠后的脫模機構，其特征在于：所述的軟體材料是尼龍類工程塑料。

9.如權利要求8所述的半導體元件芯片灌膠后的脫模裝置機構，其特征在于：所述的軟體材料是尼龍66、PPA、PA6T。