[發明專利]半導體器件臺面防護方法及裝置

有效

• 申請號: 200710035712.7
• 申請日: 2007-09-10
• 公開（公告）號: CN101123225A
• 公開（公告）日: 2008-02-13
• 發明（設計）人: 張明;李繼魯;舒麗輝;蔣誼
• 申請（專利權）人: 株洲南車時代電氣股份有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L23/06
• 代理公司: 湖南兆弘專利事務所
• 代理人: 趙洪

技術領域

本發明涉及一種半導體器件的表面防護方法及裝置，尤其是指一種電力電子可控硅器件的臺面防護方法及裝置。本發明的技術主要用于大功率可控硅器件的臺面防護，也可以用于其它半導體元件的臺面防護。

背景技術

對于一些大功率的半導體器件，尤其是電力電子可控硅器件，都包括兩個金屬外端面，一個上端金屬表面和一個下端金屬表面(以下統稱為臺面)。上下臺面都屬于外露的表面，又是器件安裝時的工作面，同時也是加工或測試時的主要工作面。在加工或測試時，甚至在運輸過程中往往都會接觸到這兩個臺面。由于現有的大功率的半導體器件的上下臺面均處于無防護的狀態，所以往往在加工或測試過程中，以及運輸途中，都會由于不小心，使上下臺面受到外力損傷(如劃痕等人為的損害)，對這兩個臺面造成一定的外觀品相的損失，例如表面光潔度。一些比較深的劃痕甚至會影響器件的性能。為了避免這種損害，一般是在表面貼上一層塑料薄膜。但這種在上下臺面貼膜的方法只是對于運輸過程中的損害有一定的防護作用，而在檢測過程中，由于必須保持上下臺面的導電，又必須將貼在上下臺面上的保護膜揭下來。因此，對于檢測中所造成的損傷仍然無法避免。同時，這種反復的揭貼，將使得保護膜的可靠性受到影響，很容易出現脫落現象，因此很有必要對其加以改進。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有半導體元件的臺面防護的不足，提出一種既能保證在運輸途中半導體元件的臺面不受損害，且能同時保證在器件加工或檢測過程中半導體元件的臺面同樣不受損害的半導體元件的臺面防護方法及裝置。

本發明的目的是通過下述技術方案實現的：一種半導體元件的臺面防護方法，通過在半導體元件的臺面安裝具有導電功能的導電防護裝置對半導體元件的臺面進行防護。所述的通過在半導體元件的臺面安裝具有導電功能的導電防護裝置對半導體元件的臺面進行防護可以是采用導電材料制作的導電防護罩，將防護罩罩在半導體元件臺面實施對半導體元件臺面的防護。這種防護方法可以是單面的，也可以是雙面的。

根據上述方法所提出的半導體元件的臺面防護裝置是在半導體元件的臺面上設置有一種用導電材料制作的導電防護裝置。所述的導電防護裝置是由導電材料制作的，與半導體元件臺面的形狀及尺寸相配的導電防護罩，導電防護罩有一圈卡圈，卡圈正好卡在半導體元件臺面的側面上，使得導電防護罩與半導體元件臺面處于過渡配合狀態，導電防護罩的表面正好與半導體元件臺面貼合在一起。并與半導體元件臺面成為相互導體。

所述導電防護罩可以用厚度0.2～0.5mm的鋁合金箔制作。

所述導電防護罩在器件的封裝、測試、試驗、發貨及運輸的全過程中均要保護端面，直至在使用器件之前才取下防護罩。

按照本發明的半導體元件的臺面防護方法，克服了一般用傳統的非金屬材料制作防護膜的觀念，采用導電的金屬材料制作導電防護裝置，并將導電防護裝置通過過渡配合套在半導體元件的臺面上，因此在運輸過程中可以起到有效的防護，尤其是在測試過程中，由于防護罩是采用導電金屬材料制成的，并與半導體元件臺面成為相互導體，因此測試時不再需要將防護罩取下，可以將防護罩一直保留到元件使用之前。因此是一種十分有效的半導體元件臺面防護方法。同以往技術相比，主要有以下特點：

1、所述方法能實現對半導體元件臺面的全過程的外觀防護。

2、防護層不影響半導體元件的電氣測試和電氣試驗。

3、所述的防護方案成本低廉，使用安全可靠。

附圖說明

圖1是本發明的立體結構示意圖；

圖2是本發明立體結構分解示意圖。

圖中：1、半導體元件，2、半導體元件臺面，3、上導電防護罩，4、下導電防護罩，5、導電防護罩卡圈，6、半導體元件臺面側面。

具體實施方式

附圖給出了本發明的一個實施例，下面將結合附圖對本發明作進一步的描述。

通過圖1可以看出本發明涉及一種半導體元件臺面的防護方法，這種方法是通過在半導體元件的臺面安裝具有導電功能的導電防護裝置對半導體元件的臺面進行防護。所述的通過在半導體元件的臺面安裝具有導電功能的導電防護裝置對半導體元件的臺面進行防護可以是采用導電材料制作的導電防護罩，將防護罩罩在半導體元件臺面實施對半導體元件臺面的防護。這種防護方法可以是單面的，也可以是雙面的。