[發明專利]半導體器件臺面防護方法及裝置有效
| 申請號： | 200710035712.7 | 申請日： | 2007-09-10 |
| 公開（公告）號： | CN101123225A | 公開（公告）日： | 2008-02-13 |
| 發明（設計）人： | 張明;李繼魯;舒麗輝;蔣誼 | 申請（專利權）人： | 株洲南車時代電氣股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00;H01L23/06 |
| 代理公司： | 湖南兆弘專利事務所 | 代理人： | 趙洪 |
| 地址： | 412001*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 臺面 防護 方法 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.半導體器件臺面防護方法，其特征在于：通過在半導體元件的臺面安裝具有導電功能的導電防護裝置對半導體元件的臺面進行防護。
2.如權利要求1所述的半導體器件臺面防護方法，其特征在于：所述的通過在半導體元件的臺面安裝具有導電功能的導電防護裝置對半導體元件的臺面進行防護是采用導電材料制作導電防護罩，將防護罩罩在半導體元件臺面實施對半導體元件臺面的防護。
3.如權利要求1或2所述的半導體器件臺面防護方法，其特征在于：所述的防護方法是單面或雙面的。
4.一種實現權利要求1所述半導體器件臺面防護方法的半導體器件臺面防護裝置，其特征在于：所提出的半導體元件的臺面防護裝置是在半導體元件的臺面上安裝一種用導電材料制作的導電防護裝置。
5.如權利要求4所述的半導體器件臺面防護裝置，其特征在于：所述的導電防護裝置為由導電材料制作的，與半導體元件臺面的形狀及尺寸相配的導電防護罩，導電防護罩有一圈卡圈，卡圈正好卡在半導體元件臺面的側面上，使得導電防護罩與半導體元件臺面處于過渡配合狀態，導電防護罩的表面正好與半導體元件臺面貼合在一起；并與半導體元件臺面成為相互導體。
6.如權利要求4所述的半導體器件臺面防護裝置，其特征在于：所述導電防護罩用厚度0.2～0.5mm的鋁合金箔制作。
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