[發明專利]一種陶瓷薄板磚坯周邊余量切割方法和切割裝置

有效

• 申請號: 200710032645.3
• 申請日: 2007-12-18
• 公開（公告）號: CN101186078A
• 公開（公告）日: 2008-05-28
• 發明（設計）人: 胡寶松;丘兆才;陳仲正
• 申請（專利權）人: 廣東科達機電股份有限公司
• 主分類號: B28B11/12
• 分類號: B28B11/12
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司
• 代理人: 李德魁;李國釗

技術領域

本發明屬于陶瓷磚磚坯加工技術領域，具體涉及一種陶瓷薄板磚坯周邊余量切割方法和切割裝置。

背景技術

采用半干粉壓制成型的大規格、超薄陶瓷薄板是最近建材市場出現的一種新產品，由于其生產過程具有低能耗、低污染和低耗材等特點，且成品瓷質化程度高、吸水率極低、耐用，應用范圍非常廣闊，已日益引起人們的重視。

然而，大規格、超薄陶瓷薄板磚坯在壓制燒成后，其成型磚坯的周邊會存在毛糙邊、縮腰、缺角等極不齊整的現象。因此，在對陶瓷薄板成型磚坯進行周邊精加工時，不能沿用傳統瓷磚的磨邊—倒角工藝來完成，而需要先對其周邊進行粗處理，即通過切割工藝將參差不齊的周邊余量切除以獲得規整的周邊余量。

如圖1所示，現有的切割工藝基本上是采用單個旋轉式切割機構1從磚坯2的上表面開始一次性將磚坯2切斷：固定的切割刀具繞中心高速旋轉，其旋轉的切線方向與磚坯的進磚方向一致(有利于冷卻和排屑)，隨著磚坯的進給，旋轉切割刀具由淺及深切割磚坯，直至將磚坯完全切斷。這種切割工藝的最大特點是簡潔、方便，但磚坯斷削表面21質量較差，容易使磚坯下表面出現如圖2所示的崩邊22現象，從而導致后續磚坯的周邊加工工序中需要修邊的余量較大；而且更重要的是，由于是一次性切斷，切割機構需要切割的磚坯厚度較大，使磚坯所承受的切割壓力增大，從而導致陶瓷薄板磚坯在切割過程中極容易破損。

還有，針對厚度較大的磚坯，還可以采用如圖3所示的排切工藝，即利用若干個旋轉式切割機構從磚坯上表面開始逐層深入地對磚坯的厚度進行切割，通過切割逢的疊加，最終達到切斷磚坯的目的。其切割方式如下：在磚坯的上表面布置若干個旋轉式切割機構，各旋轉式切割機構刀具的旋轉軸平行，旋轉切線方向與磚坯的進給方向一致，切割工作面均在同一平面且切割線逐層向下，當磚坯經過第一個旋轉式切割機構時，會在磚坯上表面切割出一條切割縫，隨著磚坯的進給，第二個旋轉式切割機構會將該切割縫加深，如此類推，經過若干個旋轉式切割機構后，切割縫逐層加深直至磚坯完全被切斷。這種切割工藝的最大特點是每個旋轉式切割機構的切割厚度較小，從而減少了磚坯所承受的切割壓力。

然而，上述兩種切割工藝的共同特點是均從磚坯的上表面自上而下地進行切割直至切斷磚坯。而這種只從磚坯一個表面進行切割的方式存在著如下弊端：在磚坯即將被完全切斷時，被切斷的兩部分磚坯之間的連接部分是比較薄弱的，對于陶瓷薄板這類磚坯瓷質化程度較高、材質比較硬且脆的產品而言，其磚坯在最后被完全切斷時，陶瓷薄板磚坯下表面的連接部分是受壓而斷裂的，同樣會出現如圖2所示的崩邊現象，也因此造成后續周邊加工時需要修整的周邊余量較大，增加了生產成本。

發明內容

本發明的第一個目的在于針對現有技術的不足之處，提供一種切割效率高，切割面質量好，適合去除大規格、超薄陶瓷薄板磚坯周邊余量的切割方法。

本發明的第二個目的在于依據上述切割方法，提供一種用于切割陶瓷薄板磚坯周邊余量的切割裝置。

為達到第一個目的，本發明采用如下技術方案：

一種陶瓷薄板磚坯周邊余量切割方法，由如下步驟組成：

A、在陶瓷薄板磚坯的側邊余量的其中一表面上切割出一條切割縫；

B、在磚坯側邊余量的另一表面正對該切割縫的位置對余量進行切割至余量自磚坯分離為止。

進一步，本發明先對磚坯側邊余量的下表面進行A步驟，再對磚坯側邊余量的上表面進行B步驟。

更進一步，本發明同時對磚坯兩個對邊的余量進行A步驟和B步驟。

作為優選，在B步驟中，可采用排切法對余量進行切割。

為達到第二個目的，本發明采用如下技術方案：

一種切割裝置，用于切割陶瓷薄板磚坯的周邊余量，由至少兩組旋轉式切割機構組成，分別布置于磚坯側邊余量的上下兩側；其中，一組旋轉式切割機構對磚坯側邊余量的其中一表面上切割出一條切割縫；另一組旋轉式切割機構在磚坯側邊余量的另一表面正對該切割縫的位置對余量進行切割至余量自磚坯分離為止。

上述一組旋轉式切割機構由一個旋轉式切割機構組成，布置于磚坯側邊余量的下表面下方；所述另一組旋轉式切割機構由至少一個旋轉式切割機構組成，布置于磚坯側邊余量的上表面上方。

上述另一組旋轉式切割機構由兩個旋轉式切割機構組成。

上述一組旋轉式切割機構布置在另一組旋轉式切割機構的前方位置。