[發(fā)明專利]一種陶瓷薄板磚坯周邊余量切割方法和切割裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710032645.3 | 申請(qǐng)日： | 2007-12-18 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN101186078A | 公開(kāi)（公告）日： | 2008-05-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 胡寶松;丘兆才;陳仲正 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 廣東科達(dá)機(jī)電股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B28B11/12 | 分類號(hào)： | B28B11/12 |
| 代理公司： | 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人： | 李德魁;李國(guó)釗 |
| 地址： | 528313廣東省佛山*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 陶瓷 薄板 磚坯 周邊 余量 切割 方法 裝置 | ||
1.一種陶瓷薄板磚坯周邊余量切割方法，其特征在于，由如下步驟組成：
A、在陶瓷薄板磚坯的側(cè)邊余量的其中一表面上切割出一條切割縫；
B、在磚坯側(cè)邊余量的另一表面正對(duì)該切割縫的位置對(duì)余量進(jìn)行切割至余量自磚坯分離為止。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割方法，其特征在于，先對(duì)磚坯側(cè)邊余量的下表面進(jìn)行A步驟，再對(duì)磚坯側(cè)邊余量的上表面進(jìn)行B步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的切割方法，其特征在于，同時(shí)對(duì)磚坯兩個(gè)對(duì)邊的余量進(jìn)行A步驟和B步驟。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的切割方法，其特征在于，B步驟中，采用排切法對(duì)余量進(jìn)行切割。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的切割方法，其特征在于，B步驟中，采用排切法對(duì)余量進(jìn)行切割。
6.一種切割裝置，用于切割陶瓷薄板磚坯的周邊余量，其特征在于，由至少兩組旋轉(zhuǎn)式切割機(jī)構(gòu)組成，分別布置于磚坯側(cè)邊余量的上下兩側(cè)；其中，一組旋轉(zhuǎn)式切割機(jī)構(gòu)對(duì)磚坯側(cè)邊余量的其中一表面上切割出一條切割縫；另一組旋轉(zhuǎn)式切割機(jī)構(gòu)在磚坯側(cè)邊余量的另一表面正對(duì)該切割縫的位置對(duì)余量進(jìn)行切割至余量自磚坯分離為止。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的切割裝置，其特征在于，所述一組旋轉(zhuǎn)式切割機(jī)構(gòu)由一個(gè)旋轉(zhuǎn)式切割機(jī)構(gòu)組成，布置于磚坯側(cè)邊余量的下表面下方；所述另一組旋轉(zhuǎn)式切割機(jī)構(gòu)由至少一個(gè)旋轉(zhuǎn)式切割機(jī)構(gòu)組成，布置于磚坯側(cè)邊余量的上表面上方。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的切割裝置，其特征在于，所述另一組旋轉(zhuǎn)式切割機(jī)構(gòu)由兩個(gè)旋轉(zhuǎn)式切割機(jī)構(gòu)組成。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的切割裝置，其特征在于，所述一組旋轉(zhuǎn)式切割機(jī)構(gòu)布置在另一組旋轉(zhuǎn)式切割機(jī)構(gòu)的前方位置。
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