[發明專利]一種倒裝發光二極管芯片有效
| 申請號： | 200710030796.5 | 申請日： | 2007-10-08 |
| 公開（公告）號： | CN101409315A | 公開（公告）日： | 2009-04-15 |
| 發明（設計）人： | 楊文明 | 申請（專利權）人： | 楊文明 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L23/36;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 528200廣東省佛山市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 倒裝 發光二極管 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種倒裝發光二極管芯片，其特征在于：包括
一發光器件，該發光器件包括第一導電層、設置在第一導電層上的有源層、以及設置在有源層上的第二導電層；所述第二導電層與有源層的同一側面形成一斜坡面；
覆蓋在上述第二導電層及斜坡面上的反射層，該反射層由絕緣材料構成；
完全覆蓋在上述反射層上的第一絕緣層；
設置在第一導電層上并與第一導電層電連接、且部分覆蓋在第一絕緣層上的第一金屬層；
設置在第二導電層上并與第二導電層電連接、且部分覆蓋在第一絕緣層上的第二金屬層；
設置在第一金屬層與第二金屬層之間并使第一金屬層與第二金屬層絕緣隔離開的第二絕緣層。
2.根據權利要求1所述的倒裝發光二極管芯片，其特征在于：第一金屬層作為第一電極，第二金屬層作為第二電極。
3.根據權利要求1所述的倒裝發光二極管芯片，其特征在于：第一金屬層與第二金屬層將發光器件中的熱量散發到外部。
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