[發明專利]一次成型生產半導體照明裝飾板技術方法

無效

• 申請號: 200710030577.7
• 申請日: 2007-09-28
• 公開（公告）號: CN101126501A
• 公開（公告）日: 2008-02-20
• 發明（設計）人: 楊秋惠
• 申請（專利權）人: 楊秋惠
• 主分類號: F21V33/00
• 分類號: F21V33/00;C04B26/00;F21W121/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

本發明涉及照明及建筑裝飾技術領域，可廣泛應用在建筑體的室內天花裝飾和運用于建筑物的外墻上等地方，確切說是一種一次成型生產半導體照明裝飾板技術方法。

背景技術：

目前，本人于2006年8月23日已申請了超節能發光照明裝飾天花板實用新型專利，專利號為：200620063267.6，該專利產品推出市場后，其在創新理念和應用方面引起了很大轟動，在實踐過程中發現其也存在不足之處，比如：生產成本比較高，其結構及制造方法規模化生產相對難度較大，因此導致該節能產品難以快速普及。

發明內容：

本發明的目的在于提供一種低生產成本和可大規模化生產的半導體照明裝飾板的生產技術方法，使半導體照明裝飾天花板適合大規模生產和運用，并可大大降低生產成本。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：可按各種規格的圖樣把焊接有LED或貼片LED的電子線路板整體與石膏材料或高分子材料灌封在一體；所述各種規格是指各種尺寸大小，或各種形狀造型；所述的圖樣是指LED發光管可以排列成各種幾何圖案及各種圖文圖像。石膏材料需加一定比例的復合材料添加劑或樹脂材料，使石膏天花板更加堅固。也可用有機高分子材料進行灌封成型。

本發明可概述為：一體的天花板材料可以是石膏材料加添加材料的混合體；也可以是用有機高分子材料組成的混合體；焊有LED或貼片LED的電子線路板需經過絕緣處理，即特殊加工的電子線路板；本發明半導體照明裝飾天花板可以是任何圖形圖案的，可按客戶要求的任意花樣來制造；本發明半導體照明裝飾天花板生產工序大大減少，生產成本降低，適合規模化生產及規模化應用；本發明可以將半導體照明裝飾天花板制成方形、圓形等各種圖形，可直接運用于天花板，墻壁等。

所述一次成型生產半導體照明裝飾板技術方法。可以使用兩種材料制造兩種材料不同的半導體照明裝飾板，一種是石膏照明裝飾板、一種是有機材料照明裝飾板。生產制造的方法一模一樣，都是灌封成型的。

本發明所產生的有益效果：本發明所述的技術方法可使半導體照明裝飾天花板適合大規模生產和運用，并可大大降低生產成本。提高經濟效益和社會效益。

附圖說明：

圖1為本發明焊用LED或焊用貼片LED的電子線路板與石膏或高分子材料混合分解圖。

圖2為本發明擠壓和灌封后的一體半導體照明裝飾板。

如圖所示：1表示焊用LED或焊用貼片LED的電子線路板、2表示石膏灌封后的一體半導體照明裝飾板或使用有機高分子材料灌封后的一體半導體照明裝飾板。

具體實施方式：

如圖1所示，可按各種規格的幾何圖樣把焊接有LED或貼片LED的電子線路板整體與石膏材料或高分子材料灌封在一體；所述各種規格是指各種尺寸大小，或各種形狀造型；所述的圖樣是指LED發光管可以排列成各種幾何圖案及各種圖文圖像。石膏材料需加一定比例的復合材料添加劑和樹脂材料，把電子線路板整體與石膏材料一次成型灌封在一體；使石膏天花板更加堅固。也可用有機高分子材料與電子線路板整體進行灌封成型。

本發明可概述為：一體的天花板材料可以是石膏材料加添加材料的混合體；也可以是用有機高分子材料組成的混合體；焊有LED、貼片LED的電子線路板需經過絕緣處理，即特殊加工的電子線路板；本發明半導體照明裝飾板可以是任何圖形圖案的，可按客戶要求的任意花樣來制造；本發明半導體照明裝飾板生產工序大大減少，生產成本大幅度降低，適合規模化生產及規模化應用；本發明可以將半導體照明裝飾板制成方形、圓形等各種圖形，可直接運用于天花板，墻壁等。

本發明所述的技術方法可使半導體照明裝飾板適合大規模生產和運用，并可大大降低生產成本。