[發明專利]一次成型生產半導體照明裝飾板技術方法無效
| 申請號： | 200710030577.7 | 申請日： | 2007-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN101126501A | 公開（公告）日： | 2008-02-20 |
| 發明（設計）人： | 楊秋惠 | 申請（專利權）人： | 楊秋惠 |
| 主分類號： | F21V33/00 | 分類號： | F21V33/00;C04B26/00;F21W121/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 510095廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一次 成型 生產 半導體 照明 裝飾 技術 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種一次成型生產半導體照明裝飾板技術方法，其特征在于：可按各種規格的圖樣把焊接有LED或貼片LED的電子線路板整體與石膏材料或高分子材料灌封在一體。
2.根據權利要求1所述的一次成型生產半導體照明裝飾板技術方法，其特征在于：所述各種規格是指各種尺寸大小，或各種形狀造型，所述的圖樣是指LED燈可以排列成各種幾何圖案及各種圖文圖像。
3.根據權利要求1所述的一次成型生產半導體照明裝飾板技術方法，其特征在于：石膏材料需加一定比例的復合材料添加劑和樹脂材料。
4.根據權利要求1所述的一次成型生產半導體照明裝飾板技術方法，其特征在于：用石膏材料進行灌封成型。
5.根據權利要求1所述的一次成型生產半導體照明裝飾板技術方法，其特征在于：用有機高分子材料進行灌封成型。
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