[發明專利]電連接器及其制造方法

有效

• 申請號: 200710029213.7
• 申請日: 2007-07-17
• 公開（公告）號: CN101127421A
• 公開（公告）日: 2008-02-20
• 發明（設計）人: 朱德祥
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R43/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種用以連接兩電子元件的電連接器及其制造方法。

【背景技術】

目前，用于連接兩電子元件(如芯片模塊與電路板、電子卡與電路板或兩電路板間)的電連接器通常包括絕緣本體及設置于絕緣本體中用于導電的端子，在將這種類型的電連接器與其中一電子元件(如電路板)連接時，一般有兩種連接方式，一種是電連接器的端子直接與電路板的接觸墊壓縮接觸，另一種是將電連接器端子的焊接端直接焊接在電路板上的接觸墊上。由于第一種連接方式對電連接器端子的要求比較高，并未被業界廣泛采用，故絕大部分的電連接器連接到電路板上都是采用第二種連接方式，即將電連接器端子的焊接端直接焊接在電路板上的接觸墊上。如圖1、2所示的電連接器1，該電連接器包括絕緣本體10及設置于絕緣本體10上的端子收容孔11中的端子12，該端子12設有固定于絕緣本體中的固定部120，由固定部120底端彎折形成焊接部121，該焊接部121用以與電路板13相互焊接，焊接部121上連接有焊料14，由固定部120上與焊接部121相對的另一端彎折延伸形成彈性接觸部122，該彈性接觸部122可與外接電子元件(圖中未示出)相接觸，當將該電連接器焊接到電路板13上時，將端子的焊接部121上的焊料14與電路板上的接觸墊131相對應設置，后經過加熱使得焊料14熔解，并連接在端子的焊接部121與電路板的接觸墊131間，而實現將電連接器焊接在電路板上，然而，這種技術仍然存在以下缺點：因焊接后，端子的焊接部121與電路板的接觸墊131保持有一段距離L(如圖2中所示)，且在端子的焊接部121與電路板的接觸墊131間間隔著焊料14，焊料的導電率一般比端子(由金屬板材如銅材等沖壓形成)的導電率低，因此，在端子的焊接部121與電路板的接觸墊131間間隔著較長距離的焊料14會增加端子與電路板間的電阻值，進而影響導電品質。另一種可直接焊接于電路板上的電連接器，如圖3圖4所示的電連接器1′，該電連接器1′與上述電連接器的區別在于：固定部120′底端未經彎折直接延伸形成焊接部121′，該焊接部121′周圍直接連接焊料14′，在將該電連接器1′焊接至電路板13′上時，可將焊接部121′直接對準電路板上的接觸墊131′，后經過加熱使得焊料熔解，并連接在端子的焊接部121′與電路板的接觸墊131′間，而實現將電連接器焊接在電路板上，這種電連接器焊接在電路板上因焊接部121′與電路板的距離很小，可有效克服上述第一種電連接器與電路板間因為間隔著較長距離的焊料而增加端子與電路板間的電阻值的問題，但其也存在新的技術問題，由于這種電連接器端子焊接部粘附的焊料較少，很容易形成空焊(即有些端子因為焊料較少而不能焊接在電路板上，會使其與電路板間不能形成電性導通，引起斷路)或焊接強度不足，使焊接質量受到較大影響，從而影響電連接器與電路板之間的正常導通。

因此，有必要設計一種新型電連接器及制造方法，以克服上述缺陷。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種能提高焊接質量、并能保證良好導電品質的電連接器及其制造方法及使用該電連接器的電連接裝置的制造方法。

為了達到上述目的，本發明電連接器的制造方法，包含以下步驟：

1)提供殼體，該殼體設有多個端子容納孔，在所述殼體底部的所述端子容納孔的至少一側設有黏結片；

2)提供多個端子，該端子對應插設于所述端子容納孔中，且該端子包括突出端子容納孔的焊接部及與焊接部連接的余料部；

3)在所述黏結片與所述端子的余料部間設置焊料，所述黏結片與所述端子的余料部間形成焊料留置區域，所述焊料留置在焊料留置區域；

4)去除所述端子的余料部。

為了達到上述目的，本發明電連接器包含：一殼體，該殼體設有多個端子容納孔，在所述殼體底部的所述端子容納孔的至少一側設有黏結片；多個端子，該端子對應插設于所述端子容納孔中，且所述端子包括突出端子容納孔的焊接部，該焊接部與所述黏結片間形成的焊料留置區域，該焊料留置區域的底部形成平整的表面，該平整的表面的寬度大于所述端子焊接部的寬度。

本發明電連接裝置的制造方法，包含以下步驟：

1)提供殼體，該殼體設有多個端子容納孔，在所述殼體底部的所述端子容納孔的至少一側設有黏結片；

2)提供多個端子，該端子對應插設于所述端子容納孔中，且該端子包括突出端子容納孔的焊接部及與焊接部連接的余料部；

3)在所述黏結片與所述端子的余料部間設置焊料；

4)去除所述端子的余料部；