[發明專利]電連接器及其制造方法

有效

• 申請號: 200710029213.7
• 申請日: 2007-07-17
• 公開（公告）號: CN101127421A
• 公開（公告）日: 2008-02-20
• 發明（設計）人: 朱德祥
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R43/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電連接器的制造方法，其特征在于，包含以下步驟：

1)提供殼體，該殼體設有多個端子容納孔，在所述殼體底部的所述端子容納孔的至少一側設有黏結片；

2)提供多個端子，該端子對應插設于所述端子容納孔中，且該端子包括突出端子容納孔的焊接部及與焊接部連接的余料部；

3)在所述黏結片與所述端子的余料部間設置焊料，所述黏結片與所述端子的余料部間形成焊料留置區域，所述焊料留置在焊料留置區域；

4)去除所述端子的余料部。

2.如權利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述黏結片為金屬片。

3.如權利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述黏結片設置于所述容納孔兩側。

4.如權利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于：所述黏結片設置于所述容納孔的周圍。

5.一種電連接裝置的制造方法，其特征在于，包含以下步驟：

1)提供殼體，該殼體設有多個端子容納孔，在所述殼體底部的所述端子容納孔的至少一側設有黏結片；

2)提供多個端子，該端子對應插設于所述端子容納孔中，且該端子包括突出端子容納孔的焊接部及與焊接部連接的余料部；

3)在所述黏結片與所述端子的余料部間設置焊料；

4)去除所述端子的余料部；

5)提供一電路板，該電路板一表面上設有多個接觸墊，將所述的殼體設置于電路板上并使端子的焊接部與電路板的接觸墊相互對應，在所述黏結片與所述端子的焊接部及所述電路板的接觸墊間形成焊料留置區域，所述焊料留置在焊料留置區域。

6.如權利要求5所述的電連接裝置的制造方法，其特征在于：所述黏結片為金屬片。

7.如權利要求5所述的電連接裝置的制造方法，其特征在于：所述黏結片設置于所述容納孔兩側。

8.如權利要求5所述的電連接裝置的制造方法，其特征在于：所述黏結片設置于所述容納孔的周圍。

9.一種電連接器，其特征在于，包含：

一殼體，該殼體設有多個端子容納孔，在所述殼體底部的所述端子容納孔的至少一側設有黏結片；

多個端子，該端子對應插設于所述端子容納孔中，且所述端子包括突出端子容納孔的焊接部，該焊接部與所述黏結片間形成的焊料留置區域，該焊料留置區域的底部形成平整的表面，該平整的表面的寬度大于所述端子焊接部的寬度。

10.如權利要求9所述的電連接器，其特征在于：所述黏結片為金屬片。

11.如權利要求9所述的電連接器，其特征在于：所述黏結片設置于所述容納孔兩側。

12.如權利要求9所述的電連接器，其特征在于：所述黏結片設置于所述容納孔的周圍。

13.如權利要求9所述的電連接器，其特征在于：所述端子容納孔的底部設有與端子容納孔形成連通的凹槽，所述黏結片設置于該凹槽中。