[發明專利]一種LED封裝結構

無效

• 申請號: 200710028645.6
• 申請日: 2007-06-15
• 公開（公告）號: CN101093868A
• 公開（公告）日: 2007-12-26
• 發明（設計）人: 樊邦弘
• 申請（專利權）人: 鶴山麗得電子實業有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于LED封裝領域。

背景技術

現有的LED應用在裝飾燈串上的數量極大，但是現在成熟的制作LED的工藝耗時太長，一般完成制作一個LED需要十幾個小時或更多的時間才行。在裝飾燈上經常性地會應用到一些裝飾泡殼，很多的這類造型泡殼都是采用注塑的工藝制成的，因為注塑成型快，一般只需要幾秒鐘的時間就能完成工藝過程。因此若將注塑的工藝應用于LED封裝上，則可以成倍地節省生產時間，而且產品也能滿足裝飾燈串上的要求。就現在注塑工藝過程來看，在注塑時注塑機會對被注塑物產生很大的壓力，這個壓力若加載于LED支架上的話，焊接好的晶片和金線都會受到沖力而便它們的電連接被破壞，其次在注塑時的壓力會導致正負電極緊密接觸而造成短路，從而會提高廢品率，因此若想用注塑的工藝來進行封裝LED，就必需解決這個問題。

發明內容

本發明針對上述問題，而提供一種由注塑工藝封裝的LED結構，它能在注塑的過程中保護晶片和金線不被注塑沖力破壞，還可以保證不會產生正負電極短路的情況發生。

為了達到上述目的，本發明采用如下技術方案：一種LED封裝結構，包括晶片、承載晶片的電極支架和電連接晶片與電極支架的金線，其特征是：在LED的電極支架頂端設置有完全包覆晶片、金線和電極支架頂部的透明保護層，該保護層外包覆的是注塑形成的封裝層；在所述電極支架頂部之間設置有絕緣層；所述保護層材料為環氧樹脂，所述封裝層材料為聚苯乙烯，所述絕緣層材料為環氧樹脂。

本發明采用上述的結構后，可以采用注塑的生產方法來對LED進行封裝而不會造成對LED晶片電連接的破壞，因此可以大大縮短制作時間，而封裝層可采用普通的透明塑料為原料，相對于環氧樹脂可節省一定的原材料成本。另外在本發明中，可將封裝層與裝飾燈串中經常使用的裝飾泡殼合二為一，通過一次注塑成型而完成本需二次才能完成的制作過程，進一步節省了制作過程所需時間。注塑中所采用的模具還可以按需要改變其內腔的形狀，而得到所需形狀的封裝層形狀，也即是泡殼形狀，并且相對于現在將泡殼套置于LED上的連接方式具有更好的防水效果。本發明的產品與現有工藝流程制成的產品具有完全相同或更好的裝飾效果，但大大縮短了加工制作時間，提高了生產效率，因此可以在接到訂單后更短的時間內安排出貨，對于瞬息萬變的市場來說，這無疑增強了企業的市場競爭力。

附圖說明

圖1為本發明產品的結構剖示圖。

具體實施方式

本發明產品包括晶片、承載晶片的電極支架4和電連接晶片與電極支架4的金線5，在LED的電極支架4頂端設置有完全包覆晶片、金線5和電極支架4頂部的透明保護層1，設置好保護層1之后就可以用注塑的方法對LED進行封裝了，不會使注塑沖力破壞LED內部的電連接關系，因此在保護層1外包覆的是注塑形成的封裝層3；在所述電極支架4頂部之間設置有絕緣層2，以保證電極支架4的正負極在注塑沖力的作用下不會接觸。如圖1中所示，圖1A、圖1B和圖1C分別為三種形狀的封裝層。注意到工藝制程和成本，那么各部分使用的材料一般如下：所述保護層1材料為環氧樹脂，所述絕緣層2材料為環氧樹脂，所述封裝層3材料為聚苯乙烯。

下面詳細說明各部分的制作方法和過程。首先是保護層1和絕緣層2，將電極支架浸泡于環氧樹脂溶液中一段時間，然后放入烘箱中進行烘干，使環氧樹脂在電極支架4頂端形成保護層1及絕緣層2，如圖1中所示。上述浸泡過程所需時間為1～2秒，烘干溫度為130℃時所需烘干時間為40～60分鐘，烘干溫度為150℃時所需烘干時間為30分鐘，烘干溫度適當增高會使烘干所需時間減少，但也會對形成的保護層和絕緣層結構產生不良影響，因此溫度不能過高。然后便可進行注塑封裝的過程，將連接有晶片的電極支架4放入具有預定形狀的模具內腔里，并將模具密封；將聚苯乙烯加熱至可注塑的狀態，從模具的注入孔注入模具內；進行自然冷卻。

本發明產品最主要的特點是設置保護層1和絕緣層2后采用注塑的方法進行封裝，將LED的封裝層一次成型，大大縮短了制作時間而提高了生產效率，另外在本發明中，可將封裝層與裝飾燈串中經常使用的裝飾泡殼合二為一，通過一次注塑成型而完成本需二次才能完成的制作過程，進一步節省了制作過程所需時間。