[發明專利]一種LED封裝結構無效
| 申請號： | 200710028645.6 | 申請日： | 2007-06-15 |
| 公開（公告）號： | CN101093868A | 公開（公告）日： | 2007-12-26 |
| 發明（設計）人： | 樊邦弘 | 申請（專利權）人： | 鶴山麗得電子實業有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 529728廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1、一種LED封裝結構，包括晶片、承載晶片的電極支架和電連接晶片與電極支架的金線，其特征是：在LED的電極支架頂端設置有完全包覆晶片、金線和電極支架頂部的透明保護層，該保護層外包覆的是注塑形成的封裝層。
2、根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征是：在所述電極支架頂部之間設置有絕緣層。
3、根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征是：所述保護層材料為環氧樹脂。
4、根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征是：所述封裝層材料為聚苯乙烯。
5、根據權利要求2所述的LED封裝結構，其特征是：所述絕緣層材料為環氧樹脂。
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