[發明專利]用于同時為多個表面不等高的電子組件作散熱的裝置

無效

• 申請號: 200710028190.8
• 申請日: 2007-05-25
• 公開（公告）號: CN101312629A
• 公開（公告）日: 2008-11-26
• 發明（設計）人: 李秉蔚
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區順達電腦廠有限公司;神基科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/427
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及散熱結構，尤其涉及一種用于同時為表面不等高的組件作散熱的散熱裝置。

背景技術

隨著電子產業技術的發展，各類芯片(特別是中央處理器)的晶體管密度日益增加，處理數據的速度越來越快。眾所周知，電子組件在工作時都會產生熱量，計算機的中央處理器也不例外。中央處理器運算速度的增加，其消耗的功率和產生的熱量也隨之增加，因此我們必須在中央處理器上貼附用于散熱的散熱裝置來降低中央處理器的溫度，保持其正常的穩定工作。

一般而言，中央處理器的散熱裝置大致上是在中央處理器的上方加置一散熱塊，并且在散熱塊上方設置若干散熱片，以便通過散熱塊底部接觸中央處理器的方式將熱量傳導出來，當熱量傳導至散熱片末端后，通過輻射或是配合其上的散熱風扇將熱量抽出。因此，散熱塊與中央處理器之間，必須時刻保持緊密的接觸狀態，以便熱量更為有效的傳導。通常通過扣具將散熱器和中央處理器底座扣合，來實現保持中央處理器和散熱塊的緊密接觸。

然而，如今的電子設備朝著短小、輕便的便攜式方向發展。以筆記本電腦為例，筆記本電腦內部電路集成度日漸提高、中央處理器的運行速度也增加，但是，筆記本電腦的體積越來越小，導致其內部的散熱裝置需要以更小的體積來實現更大的散熱功率。

一般而言，筆記本電腦內部，中央處理器(CPU)、南橋或/和北橋芯片組(ChipSet)，甚至包括顯示電路上的集中顯示芯片，都需要在芯片表面加置散熱裝置為維持芯片正常的工作環境；且同時考慮到筆記本電腦內部的有限空間，一般都是采用一個散熱裝置，同時為中央處理器、南橋或/和北橋芯片甚至顯示芯片做散熱。然而，由于在電腦主板上，由于中央處理器、南橋或/和北橋芯片甚至顯示芯片的表面高度不一致，為共享使用一個散熱裝置帶來了技術難題。

業界為解決上述技術難題，采用的解決方法包括：人為改變散熱裝置中熱管的形狀、并輔以熱管彎壓的方式產生高度上的斷差；或是在芯片表面與散熱裝置之間添加熱接觸材料，使散熱裝置的不同部分能充分與高度不一的各芯片表面緊密接觸。此解決方案導致散熱裝置制造復雜，不利于批量生產，甚至還影響散熱裝置的散熱效率。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種結構簡單、散熱性能佳的用于電子組件作散熱的裝置。

為解決上述問題，本發明公開一種用于同時為多個表面不等高的電子組件作散熱的裝置，包括若干熱管以及與所述熱管連接的若干散熱片，其中，所述熱管貼附設置于電子組件的表面，其與各個電子組件表面相接觸部分的熱管，分別設置其厚度與其至對應位置的電子組件表面高度相一致。

較優地，所述熱管與所述電子組件之間設置導熱組件。

較優地，所述導熱組件為銅材料的散熱塊。

與現有技術相比，本發明通過設置熱管的厚度，使其厚度與其至對應位置的芯片的表面高度相一致，于此，實現了散熱裝置必須同時與芯片的表面緊密接觸，從而達到良好的散熱效果；也可利用導熱組件來將芯片的熱量傳導至熱管，再由散熱片將熱量散出，由此有效的提高了散熱裝置的散熱效率。且本發明散熱裝置制造簡單，有利于批量生產。

附圖說明

圖1為本發明一個較佳實施例的結構示意圖。

具體實施方式

請參考圖1所示，是本發明一個較佳實施例的結構示意圖。以筆記本電腦為例，其中，主板(Main?Board，MB)110上，至少包括2個或2個以上的集成電路芯片(IC)，比如，第一芯片111和第二芯片112，該第一芯片111和第二芯片112由于其具有高速的運算速度，產生大量的熱量，需要外加散熱裝置120來為其散熱；且第一芯片111和第二芯片112與所述散熱裝置120接觸的表面，相對于所述主板110所在的高度不一致。比如，所述第一芯片112為中央處理器(CPU)，所述第二芯片111為南橋芯片、或北橋芯片、或顯示芯片。

另外，所述散熱裝置120，至少包括：若干導熱組件121和121，以及與導熱組件不等厚度熱管123，其中，不等厚度熱管123可直接接觸設置于所述第一芯片111和所述第二芯片112的表面，所述第一芯片111和所述第二芯片112的熱量，直接傳導至所述導熱組件121和所述導熱組件122后，從所述散熱片120上散出。