[發(fā)明專利]用于同時為多個表面不等高的電子組件作散熱的裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710028190.8 | 申請日： | 2007-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN101312629A | 公開（公告）日： | 2008-11-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李秉蔚 | 申請（專利權(quán)）人： | 佛山市順德區(qū)順達電腦廠有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/427 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 528308廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 同時 表面 不等 電子 組件 散熱 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種用于同時為多個表面不等高的電子組件作散熱的裝置，包括若干熱管以及與所述熱管連接的若干散熱片，其中，所述熱管貼附設(shè)置于電子組件的表面，其特征在于，與各個電子組件表面相接觸部分的熱管，分別設(shè)置其厚度與其至對應(yīng)位置的電子組件表面高度相一致。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于同時為多個表面不等高的電子組件作散熱的裝置，其特征在于，所述熱管與所述電子組件之間設(shè)置導(dǎo)熱組件。
3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于同時為多個表面不等高的電子組件作散熱的裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱組件為銅材料的散熱塊。
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