[發明專利]在顯示模塊上綁定集成電路芯片和軟性線路板的方法

無效

• 申請號: 200710027694.8
• 申請日: 2007-04-25
• 公開（公告）號: CN101063780A
• 公開（公告）日: 2007-10-31
• 發明（設計）人: 朱景河
• 申請（專利權）人: 信利半導體有限公司
• 主分類號: G02F1/1345
• 分類號: G02F1/1345;G02F1/133
• 代理公司: 廣州知友專利商標代理有限公司
• 代理人: 宣國華

技術領域

本發明涉及一種電子器件制作方法，特別涉及一種在顯示模塊上綁定集成電路芯片和軟性線路板的雙主壓工藝方法。

背景技術

在早期的液晶顯示屏LCD基本上為字母和固定的圖像，而如今和未來對可移動產品中的LCD顯示屏，提出了需要擁有可程序化的VGA圖像的要求，它可用不同的尺寸大小，來滿足不同的使用要求。人們對進一步使LCD薄形化和減輕其質量有著非常強烈的呼聲。目前出現的一種可以滿足這一需求的技術，即晶玻接裝技術COG(chip?on?glass，即將芯片綁定到玻璃上的工藝過程)。在一塊采用COG技術的LCD顯示屏中，集成電路芯片(IC)器件被直接貼裝在作為LCD組成部分的同一玻璃基片上。COG技術成功實現的關鍵在于使用了各向異性導電膜(ACF)。ACF是一種黏接材料，在COG技術中，被作為用來滿足芯片與玻璃連接的媒介物。

現有技術中，應用于半導體顯示模塊的COG綁定機只能進行貼ACF(各向異性導電膜)、綁定IC(集成電路芯片)和COG的主壓，緊接著再進行貼附各向異性導電膜ACF、綁定FPC(軟性線路板)和FOG(將軟性線路板綁定到玻璃上的工藝過程)主壓。這種COG綁定機的功能是單一的，在整個COG的生產過程中需要進行兩次主壓。使用這種COG綁定機的COG流程缺點是，流程較長，出貨速度慢，在生產過程中，會造成種種浪費，如等待的浪費，加工的浪費，動作的浪費，搬運的浪費等；而COG和FOG分開兩次貼附和兩次主壓固化，人手接觸的頻率和機會很大，容易導致二次污染。

發明內容

本發明的目的在于提供一種在顯示模塊上綁定集成電路芯片和軟性線路板的方法，從而達到可以簡化工藝流程和降低二次污染的目的。

為了實現上述目的，本發明提供的一種在顯示模塊中綁定集成電路芯片和軟性線路板的方法，包括如下步驟：

a.在顯示模塊的金屬引線區域貼附各向異性導電膜；

b.把集成電路芯片對位后綁定在所述各向異性導電膜正對集成電路芯片的綁定引腳位上；

c.把軟性線路板綁定在所述各向異性導電膜正對該軟性線路板的綁定引腳位上；

d.對集成電路芯片和軟性線路板進行雙主壓，固化所述各向異性導電膜，使所述集成電路芯片和軟性線路板與顯示模塊導通。

本發明所述步驟a的各向異性導電膜采用一次性貼附整張能覆蓋集成線路芯片綁定引腳位和軟性線路板的綁定引腳位的各向異性導電膜。

本發明所述步驟a的貼附各向異性導電膜可分成兩次分別貼附集成線路芯片綁定引腳位和軟性線路板的綁定引腳位。

本發明所述步驟d中的雙主壓是同時對集成電路芯片和軟性線路板進行主壓。

本發明采用COG和FOG的主壓固化同時進行，采用本發明方法可以縮短工藝流程，避免由于二次污染造成相關功能顯示不良，因此能夠在提高良品率的同時降低生產成本和提高生產效率。

附圖說明

圖1為尚未貼ACF的平板顯示器的俯視圖；

圖2為尚未貼ACF的平板顯示器的側視圖；

圖3為已經貼附COG-FOG雙用途ACF的平板顯示器的俯視圖；

圖4為已經貼附COG-FOG雙用途ACF的平板顯示器的側視圖；

圖5為已經貼附COG-FOG雙用途ACF并綁定上IC的平板顯示器的俯視圖；

圖6為已經貼附COG-FOG雙用途ACF并綁定上IC的平板顯示器的側視圖；

圖7為已經貼附COG-FOG雙用途ACF并綁定上IC和FPC的平板顯示器的俯視圖；

圖8為已經貼附COG-FOG雙用途ACF并綁定上IC和FPC的平板顯示器的側視圖。

具體實施方式

如圖1和圖2所示，為尚未貼各向異性導電膜ACF的平板顯示器的俯視和側視圖。已經準備好可以上雙主壓COG綁定機的平板顯示器由玻璃前蓋61和玻璃后蓋62及其中間的液晶盒7所組成，其下部的金屬引腳線區域1中有集成電路芯片IC綁定引腳位11和軟性線路板FPC綁定引腳位12；