[發明專利]在顯示模塊上綁定集成電路芯片和軟性線路板的方法無效
| 申請號： | 200710027694.8 | 申請日： | 2007-04-25 |
| 公開（公告）號： | CN101063780A | 公開（公告）日： | 2007-10-31 |
| 發明（設計）人： | 朱景河 | 申請（專利權）人： | 信利半導體有限公司 |
| 主分類號： | G02F1/1345 | 分類號： | G02F1/1345;G02F1/133 |
| 代理公司： | 廣州知友專利商標代理有限公司 | 代理人： | 宣國華 |
| 地址： | 516600廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 顯示 模塊 綁定 集成電路 芯片 軟性 線路板 方法 | ||
【權利要求書】：
1、一種在顯示模塊上綁定集成電路芯片和軟性線路板的方法，其特征在于包括如下步驟：
a.在顯示模塊的金屬引線區域(1)貼附各向異性導電膜(3)；
b.把集成電路芯片(4)對位后綁定在所述各向異性導電膜(3)正對集成電路芯片的綁定引腳位(11)上；
c.把軟性線路板(5)綁定在所述各向異性導電膜(3)正對該軟性線路板的綁定引腳位(12)上；
d.對集成電路芯片(4)和軟性線路板(5)進行雙主壓，固化所述各向異性導電膜(3)，使所述集成電路芯片(4)和軟性線路板(5)與顯示模塊導通。
2、根據權利要求1所述的在顯示模塊上綁定集成電路芯片和軟性線路板的方法，其特征在于：所述步驟a的各向異性導電膜采用一次性貼附整張能覆蓋集成線路芯片綁定引腳位和軟性線路板的綁定引腳位的各向異性導電膜。
3、根據權利要求1所述的在顯示模塊上綁定集成電路芯片和軟性線路板的方法，其特征在于：所述步驟a的貼附各向異性導電膜分成兩次分別貼附集成線路芯片綁定引腳位和軟性線路板的綁定引腳位。
4、根據權利要求1所述的在顯示模塊上綁定集成電路芯片和軟性線路板的方法，其特征在于：所述步驟d的雙主壓是同時對集成電路芯片和軟性線路板進行主壓，固化各向異性導電膜。
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