[發明專利]一種電路板表面電鍍金的方法

無效

• 申請號: 200710027416.2
• 申請日: 2007-03-30
• 公開（公告）號: CN101275257A
• 公開（公告）日: 2008-10-01
• 發明（設計）人: 黃晴;曹振輝;李貴榮
• 申請（專利權）人: 富港電子（東莞）有限公司;正崴精密工業股份有限公司
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02;C25D7/00;H05K3/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

所屬技術領域

本發明涉及一種表面電鍍方法，尤其涉及一種對電路板焊接外部電子元件的焊盤進行電鍍金的表面電鍍方法。

背景技術

電鍍技術是在直流電場的作用下，在電解質溶液(鍍液)中由陽極和陰極構成回路，使溶液中的金屬離子沉積到陰極鍍件表面上的過程。電鍍技術作為在材料表面獲得金屬鍍層的方法，在電路板表面的電鍍金處理中有著重要的應用。電路板表面的電鍍金是在電路板表面焊接外部電子元件的焊盤上鍍一層鍍金層，以增加外部電子元件與電路板內線路的電性連接。

為在電路板表面的電鍍金區域鍍一層鍍金層，通常在電路板表面的電鍍金區域添加兩電鍍引線以作為電鍍的陽極和陰極，現有對電路板表面進行電鍍金的加工步驟如下：1.切割電路板，以確定電路板的規格；2.在步驟1切割的電路板上鉆產品孔和定位孔；3.在步驟2生成電路板的銅箔層上貼濕膜，并經曝光及顯影處理生成干膜；4.將銅箔層蝕刻成需要的線路并且蝕刻出電鍍引線，然后剝除步驟3生成的干膜；5.再在步驟4生成的電路板上貼濕膜，并經曝光及顯影處理在屏蔽電鍍金區域(焊盤區域)以外的區域生成干膜；6.除去電鍍金區域的濕膜，通過電鍍引線在電鍍金的區域進行電鍍金加工，然后剝除步驟5生成的干膜；7.在步驟6生成的電路板上貼濕膜，經過曝光及顯影處理在電鍍引線以外的區域生成干膜，然后除去濕膜以暴露電鍍引線；8.通過蝕刻除去電鍍引線，并剝除步驟7生成的干膜；9.對步驟8的電路板層壓保護膜；10.將步驟9的電路板沖制成成品。

由于現有對電路板表面進行電鍍金的加工方法需要蝕刻出電鍍引線及蝕刻除去電鍍引線的步驟，因此生產工序多、產品良率低、生產周期長，并且在蝕刻除去電鍍引線時，由于過多或未能完全除去電鍍引線，生產的產品在電鍍引線處會形成缺口或凸點。

發明內容

本發明的目的是提供一種電路板表面電鍍金的方法，通過該電路板表面電鍍金的方法能使加工出的電路板無缺口或凸點，且產品的加工工序少、產品良率高、生產周期短。

為實現上述目的，本發明提供一種電路板表面電鍍金的方法，該方法包括如下步驟：

(1)切割待加工電路板；

(2)在步驟1切割的電路板上鉆設產品孔和定位孔；

(3)在步驟2生成電路板的銅箔層上貼濕膜，并經曝光及顯影處理使電鍍金區域以外的區域生成干膜；

(4)除去步驟3中電鍍金區域處的濕膜，以銅箔層為電鍍電極對需要電鍍金的電鍍金區域表面電鍍一層電鍍金層，電鍍金完畢后并剝除電鍍金區域以外的干膜；

(5)在步驟4生成的電路板上貼濕膜，并經曝光及顯影處理在電路板上生成電鍍金區域和線路的干膜；

(6)蝕刻步驟5生成的電路板，腐蝕掉電路板上覆有干膜的電鍍金區域和線路以外區域的銅箔，然后剝掉電鍍金區域和線路上的干膜而生成線路；

(7)在步驟6生成的電路板上層壓保護膜；

(8)將步驟7生成的電路板沖制成成品。

如上所述，本發明電路板表面電鍍金的方法不需要蝕刻出電鍍引線及蝕刻除去電鍍引線的步驟，因此本發明電路板表面電鍍金的方法的加工工序較少，能有效提供產品良率，并且加工后的產品無缺口或凸點。

附圖說明

在說明書附圖中：

圖1是電路板的局部結構示意圖。

圖2是本發明電路板表面電鍍金的方法的加工過程的流程圖。

圖3-1至圖3-7是本發明電路板表面電鍍金的方法的加工過程的結構示意圖。

圖中組件的附圖標記說明如下：

柔性線路板????10????電路板????11

定位孔????????12????產品孔????13

電鍍金區域????14????銅箔層????15

電鍍金層??????16????線路??????17

濕膜??????????20????干膜??????30

保護膜????????40

具體實施方式

為詳細說明本發明的技術內容、構造特征、所達成的目的及效果，以下例舉具體實施例并配合附圖詳予說明。

請參閱圖1，電路板10的表面上設有若干電鍍金區域(焊盤區域)14，電鍍金區域14用于與外部電子元件的接腳焊接以將外部電子元件焊接在電路板10上。電鍍金區域14與由電路板10上的銅箔蝕刻成的線路17(如圖3-6所示)連接，以在外部電子元件和線路17之間形成電路。電路板10上開始有定位孔12和產品孔13(如圖3-2所示)用于在蝕刻線路17和電鍍電鍍金區域14時對電路板10進行固定和定位。