[發明專利]一種電路板表面電鍍金的方法無效
| 申請號： | 200710027416.2 | 申請日： | 2007-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN101275257A | 公開（公告）日： | 2008-10-01 |
| 發明（設計）人： | 黃晴;曹振輝;李貴榮 | 申請（專利權）人： | 富港電子（東莞）有限公司;正崴精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | C25D5/02 | 分類號： | C25D5/02;C25D7/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523455*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電路板 表面 鍍金 方法 | ||
【權利要求書】：
1.?一種電路板表面電鍍金的方法，其特征是，該方法包括如下步驟：
(1)切割待加工電路板；
(2)在步驟1切割的電路板上鉆設產品孔和定位孔；
(3)在步驟2生成電路板的銅箔層上貼濕膜，并經曝光及顯影處理使電鍍金區域以外的區域生成干膜；
(4)除去步驟3中電鍍金區域處的濕膜，以銅箔層為電鍍電極對需要電鍍金的電鍍金區域表面電鍍一層電鍍金層，電鍍金完畢后并剝除電鍍金區域以外的干膜；
(5)在步驟4生成的電路板上貼濕膜，并經曝光及顯影處理在電路板上生成電鍍金區域和線路的干膜；
(6)蝕刻步驟5生成的電路板，腐蝕掉電路板上覆有干膜的電鍍金區域和線路以外區域的銅箔，然后剝掉電鍍金區域和線路上的干膜；
(7)在步驟6生成的電路板上層壓保護膜；
(8)將步驟7生成的電路板沖制成成品。
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