[發明專利]低表面張力電路芯片清洗劑無效
| 申請號: | 200710026164.1 | 申請日: | 2007-08-16 |
| 公開(公告)號: | CN101368132A | 公開(公告)日: | 2009-02-18 |
| 發明(設計)人: | 仲躋和 | 申請(專利權)人: | 江蘇海迅實業集團股份有限公司 |
| 主分類號: | C11D1/66 | 分類號: | C11D1/66;C11D3/20;C11D3/04;C11D3/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 226600江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 表面張力 電路 芯片 洗劑 | ||
1.一種低表面張力電路芯片清洗劑,包括滲透劑、PH調節劑、表面活性劑、增溶劑和純水;其特征在于:其中,氧化劑的重量百分比為1%至5%,PH調節劑的重量百分比為2%至10%,表面活性劑的重量百分比為5%至10%,增溶劑的重量百分比為1%至10%,其余為純水。
2.根據權利要求1所述的低表面張力電路芯片清洗劑,其特征在于,所述滲透劑是n-辛醇、二縮三乙二醇丙二醇或丙三醇。
3.根據權利要求1所述的低表面張力電路芯片清洗劑,其特征在于,所述PH調節劑是有機堿;所述無機堿是鉀、鈉、鈣、銨、鋇的氫氧化物及碳酸鈉、氟化鈉。
4.根據權利要求1所述的低表面張力電路芯片清洗劑,其特征在于,所述表面活性劑是聚氧乙烯系非離子表面活性劑和高分子及元素有機系非離子表面活性劑中的一種或幾種組合。
5.根據權利要求4所述的低表面張力電路芯片清洗劑,其特征在于:所述聚氧乙烯系非離子型表面活性劑為聚氧乙烯醚、多元醇聚氧乙烯醚羧酸酯和烷基醇酰胺中的一種或者它們的組合;所述聚氧乙烯醚是脂肪醇聚氧乙烯醚;所述的多元醇聚氧乙烯醚羧酸酯是失水山梨醇聚氧乙烯醚酯;所述的烷基醇酰胺是月桂酰單乙醇胺。
6.根據權利要求5所述的低表面張力電路芯片清洗劑,其特征在于,所述脂肪醇聚氧乙烯醚是聚合度為15的脂肪醇聚氧乙烯醚(0-15)、聚合度為20的脂肪醇聚氧乙烯醚(0-20)或聚合度為25的脂肪醇聚氧乙烯醚(0-25);所述多元醇聚氧乙烯醚羧酸酯是聚合度為7的失水山梨醇聚氧乙烯醚酯(T-7,TWEEN-7)、聚合度為9的失水山梨醇聚氧乙烯醚酯(T-9,TWEEN-9)、聚合度為80的失水山梨醇聚氧乙烯醚酯(T-80,TWEEN-80)或聚合度為81的失水山梨醇聚氧乙烯醚酯(T-81,TWEEN-81)。
7.根據權利要求4所述的低表面張力電路芯片清洗劑,其特征在于,所述的高分子及元素有機系非離子表面活性劑是三氟甲基環氧乙烷、甲基環氧氯丙烷、膽固醇、多元醇太古油或者十六烷基磷酸。
8.根據權利要求1所述的低表面張力電路芯片清洗劑,其特征在于,所述增溶劑是癸烷、己烷、丁烷、硅烷或者庚烷。
9.權利要求1所述的低表面張力電路芯片清洗劑,其特征在于,在純水中分別加入滲透劑、PH調節劑、表面活性劑、增溶劑,加熱攪拌至完全溶解,即得成品。
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