[發明專利]頂出機構無效
| 申請號： | 200710024982.8 | 申請日： | 2007-07-16 |
| 公開（公告）號： | CN101347978A | 公開（公告）日： | 2009-01-21 |
| 發明（設計）人： | 馬升倉 | 申請（專利權）人： | 漢達精密電子（昆山）有限公司 |
| 主分類號： | B29C33/44 | 分類號： | B29C33/44;B29C45/40 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 21530*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 機構 | ||
【權利要求書】：
1、一種頂出機構，頂推產品脫離公、母模仁，其中，該母模仁凹陷成一頂板槽，該頂板槽延伸凹陷成至少一彈簧孔，該彈簧孔底部延伸凹陷一與該彈簧孔同軸的螺孔，且該公模仁與該螺孔同軸心地凹陷成一回位銷孔，且該回位銷孔底部凹陷一彈簧槽，該其特征在于：包括
一頂板，組設于上述頂板槽內，其包括至少一限位臺階孔，穿設一套設頂出彈簧的螺絲并與上述螺孔鎖合，且該頂出彈簧壓縮容設于上述彈簧孔內；
一回位銷，活動容納于上述回位銷孔中，一端頂于上述頂板，另一端交涉收容于上述彈簧槽內的回位彈簧。
2、如權利要求1所述的頂出機構，其特征在于：該母模仁還包括至少一導柱，且該頂板對應該導柱開設至少一導套孔，活動容設這些導柱。
3、如權利要求1所述的頂出機構，其特征在于：該螺孔由母模板沿該彈簧孔延伸凹陷形成。
4、如權利要求1所述的頂出機構，其特征在于：該彈簧槽由公模仁延伸至公模板。
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