[發明專利]非金屬基體化學鍍的一種活化工藝有效
| 申請號: | 200710022996.6 | 申請日: | 2007-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN101054663A | 公開(公告)日: | 2007-10-17 |
| 發明(設計)人: | 黃彥;范菁菁;舒世立;胡小娟 | 申請(專利權)人: | 南京工業大學 |
| 主分類號: | C23C18/18 | 分類號: | C23C18/18;C23C18/30 |
| 代理公司: | 南京天華專利代理有限責任公司 | 代理人: | 徐冬濤;袁正英 |
| 地址: | 210009江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 非金屬 基體 化學 一種 活化 工藝 | ||
1.非金屬基體化學鍍的一種活化工藝,其特征在于,將基體預處理后,浸入氫 氧化鈀膠體活化液,取出干燥,然后將基體表面的氫氧化鈀還原,使基體表 面沉積一層金屬態鈀的微粒,達到活化的目的;其中所述的氫氧化鈀膠體活 化液的配制為:將鈀鹽加入水中溶解,在攪拌的情況下滴加堿液,使鈀離子 水解并形成氫氧化鈀膠體,直到體系的pH值穩定在5-6為止,得到深棕色或 黑色的膠體懸浮液,其中氫氧化鈀膠體活化液中鈀含量為0.005-0.05mol/L。
2.根據權利要求1所述的工藝,其特征在于所述的鈀鹽為氯化鈀、硝酸鈀或硫 酸鈀。
3.根據權利要求1所述的工藝,其特征在于所用堿液為氫氧化鈉或氫氧化鉀溶 液。
4.根據權利要求1所述的工藝,其特征在于基體表面氫氧化鈀的還原方法為濕 法還原或干法還原;其中濕法還原采用還原劑溶液還原;干法還原采用還原 性氣體還原。
5.根據權利要求4所述的工藝,其特征在于濕法還原采用聯胺溶液,濃度為0.1-1 M,還原溫度為40-70℃,還原時間為1-5分鐘;干法還原采用氫氣還原,還 原溫度為50-200℃,還原時間為0.5-3h。
6.根據權利要求1所述的工藝,其特征在于適合化學鍍過渡金屬膜前的活化工 藝。
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- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





