[發明專利]一種用于聚合物熱敏電阻制造的電解銅箔生產方法

無效

• 申請號: 200710022677.5
• 申請日: 2007-05-25
• 公開（公告）號: CN101093743A
• 公開（公告）日: 2007-12-26
• 發明（設計）人: 甘躍
• 申請（專利權）人: 甘躍
• 主分類號: H01C17/00
• 分類號: H01C17/00;H01C7/02
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司
• 代理人: 徐暉

技術領域：

本發明屬于電解銅箔的制造方法這一技術領域，特別適用于雙層、多層聚合物熱敏電阻(PPTC)的制造方法這一技術領域。

背景技術：

PPTC主要由充填導體的聚乙稀(Polyethylene)芯材、電極所制成，其充填導體主要成分為碳黑。根據芯材的層數，PPTC可分為單層、雙層、多層結構型式。雙層、多層PPTC的電極層數＝芯材層數+1，雙層、多層PPTC的電極引出原理與單層一致，其多電極最終被組合成雙電極引出(見JP249515)，這種電極的組合可以成倍放大元件單位面積的限流能力，進而滿足IC高集成度的要求。

PPTC的電極一般由表面粗化處理鎳箔、鍍鎳銅箔制造，表面粗化處理鎳箔可以滿足單層PPTC外層電極制造質量要求，但用于雙層、多層PPTC的內層電極時，鎳箔與芯材的粘結強度不能滿足大功率重復熱沖擊要求，容易產生芯材與電極分離，不能滿足雙層、多層PPTC的質量要求。CN1447351A介紹了一種間歇式生產PPTC專用電極材料的生產方式，但該鍍鎳銅箔非處理面的Ry值通常小于1.5μm，相當于粗化處理面粗糙度的15～20％，當其與芯材壓合后，剝離強度只有0.2～0.3kg/cm，低于粘結強度大于1.0kg/cm的標準要求，致使該種方法生產出的銅箔不能滿足雙層、多層PPTC內層電極制造的要求，并且其市場意意義也不大。

發明內容：

本發明提供一種適用雙層、多層PPTC的電解銅箔生產方法。

本發明解決技術問題的技術方案為：一種用于聚合物熱敏電阻制造的電解銅箔生產方法包括：酸洗工序、單面粗化固化工序、單面固化工序、雙面粗化工序、雙面粗化層再固化工序、雙面固化層鍍鎳工序、雙面鍍鎳層偶聯工序，并且這些工序是在一條生產線上連續完成。

所述的單面粗化固化工序的工作條件包含于雙面粗化固化工序之中。

所述的單面固化工序的工作條件為：

電流密度：20～40A/dm²；

溫度：30～60℃；

Cu²⁺：50～90g/L；

H₂SO₄：70～110g/L；

所述的雙面粗化工序的工作條件為：

電流密度：12～30A/dm²；

溫度：21～35℃；

Cu²⁺：10～22g/L；

H₂SO₄：50～90g/L；

十二烷基硫酸鈉：0.5～15mg/L；

所述的雙面粗化層再固化工序的工作條件為：

電流密度：20～40A/dm²；

溫度：30～60℃；

Cu²⁺：50～90g/L；

H₂SO₄：70～110g/L；

所述的雙面固化層鍍鎳工序的工作條件為：

電流密度：10～30A/dm²；

溫度：30～60℃；

Ni²⁺：20～90g/L；

所述的雙面鍍鎳層偶聯工序的工作條件為：

A-187：0.1～1.0％；

溫度：15～50℃。

優選的單面固化工序的工作條件為：

電流密度：25～30A/dm²；

溫度：40～50℃；

Cu²⁺：60～70g/L；

H₂SO₄：80～90g/L；

優選的雙面粗化工序的工作條件為：

電流密度：18～24A/dm²；

電解液溫度：24～28℃；

Cu²⁺：12～16g/L；

H₂SO₄：60～70g/L；

十二烷基硫酸鈉：2～5mg/L；

優選的雙面粗化層再固化工序的工作條件為：

電流密度：25～30A/dm²；

溫度：40～50℃；

Cu²⁺：60～70g/L；

H₂SO₄：80～90g/L；

優選的雙面固化層鍍鎳工序的工作條件為：