[發明專利]可以改善半導體塑料封裝體內元器件分層的封裝方法

無效

• 申請號: 200710022349.5
• 申請日: 2007-04-29
• 公開（公告）號: CN101075601A
• 公開（公告）日: 2007-11-21
• 發明（設計）人: 梁志忠;王新潮;于燮康;茅禮卿;潘明東;陶玉娟;聞榮福;周正偉;李福壽
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所
• 代理人: 唐紉蘭

技術領域：

本發明涉及一種半導體塑料封裝體元器件，尤其是涉及一種可以改善半導體塑料封裝體內元器件分層的封裝方法。屬半導體封裝技術領域。

背景技術：

半導體塑料封裝元器件基本采用多種物質相結合的封裝體，其中的材料主要有金屬引線框、環氧樹脂、金屬絲、高分子粘合劑、金屬鍍層等。但是，不同的物質會因溫度、濕度、振動等因素的變化而容易造成在不同物質之間產生分層；尤其是在高溫環境中，由于不同物質的熱膨脹系數是不一樣的，所以會在水平方向或垂直方向產生不同程度的拉、推應力，進而在不同物質間產生分層(如圖4(a)、5(a)、6(a)所示)，最終導致半導體塑料封裝元器件的功能缺陷或早期失效等問題。

發明內容：

本發明的目的在于克服上述不足，提供一種可以改善半導體塑料封裝體內元器件分層的封裝方法。

本發明的目的可以通過以下方案加以實現：一種可以改善半導體塑料封裝體內元器件分層的封裝方法在半導體塑料封裝體內，在與環氧樹脂塑封料結合的金屬引線框的表面制作出一條或多條平行的或/和交叉的溝槽，同時在與環氧樹脂塑封料結合的金屬引線框的表面制作粗糙面。溝槽和粗糙面的制作可采用機械或蝕刻加工或刮除等方式來實現。溝槽增加了塑封體內金屬引線框與環氧樹脂間的接觸面積和結合力，可以降低二者在X與Y平面方向上因不同物質膨脹/收縮所產生的剪應力；同時，通過在金屬引線框的表層制作粗糙面來增加與環氧樹脂間的結合面積，減少因拉力等因素造成的金屬引線框與環氧樹脂之間的滑動力。因此，以上兩種方案的結合使用可以使金屬引線框與環氧樹脂之間相互咬得更緊，從而起到防止或減少分層的作用(如圖3、4)。

本發明半導體塑料封裝元器件分層問題的改善，有利于提高元器件的散熱能力和抗熱應力變化能力，產品的密封性、功能參數以及可靠性都得到了很好的保證。

附圖說明

圖1為本發明的實施例示意圖。

圖2為本發明的典型完整塑封體結構示意圖。

圖3(a)、(b)、(c)為制作溝槽前后金屬引線框與環氧樹脂塑封料接合面的受力對比圖。

圖4(a)、(b)為制作粗糙面前后金屬引線框與環氧樹脂塑封料接合面的受力對比圖。

圖中：金屬引線框1，環氧樹脂塑封料2，溝槽3，粗糙面4，金屬絲5，硅材芯片6。

具體實施方式：

參見圖1，本發明可以改善半導體塑料封裝體內元器件分層的封裝方法，在半導體塑料封裝體內，在與環氧樹脂塑封料2結合的金屬引線框1的表面制作出一條或多條平行的或/和交叉的溝槽3，同時在與環氧樹脂塑封料2結合的金屬引線框1的表面制作粗糙面4。

參見圖2，圖2為典型完整塑封體結構示意圖。

參見圖3、4，圖3、4為本發明改善前后金屬引線框與環氧樹脂塑封料接合面的受力對比圖。