[發(fā)明專利]可以改善半導體塑料封裝體內(nèi)元器件分層的封裝方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710022349.5 | 申請日： | 2007-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN101075601A | 公開（公告）日： | 2007-11-21 |
| 發(fā)明（設計）人： | 梁志忠;王新潮;于燮康;茅禮卿;潘明東;陶玉娟;聞榮福;周正偉;李福壽 | 申請（專利權）人： | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務所 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214431江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 可以 改善 半導體 塑料 封裝 體內(nèi) 元器件 分層 方法 | ||
【權利要求書】：
1、一種可以改善半導體塑料封裝體內(nèi)元器件分層的封裝方法，其特征在于：在半導體塑料封裝體內(nèi)，在與環(huán)氧樹脂塑封料(2)結合的金屬引線框(1)的表面制作出一條或多條平行的或/和交叉的溝槽(3)，同時在與環(huán)氧樹脂塑封料(2)結合的金屬引線框(1)的表面制作粗糙面(4)。
2、根據(jù)權利要求1所述的一種可以改善半導體塑料封裝體內(nèi)元器件分層的封裝方法，其特征在于：所述的溝槽(3)和粗糙面(4)的制作是采用機械或蝕刻加工或刮除方式來實現(xiàn)。
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