[發(fā)明專利]一種掩膜板

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710022107.6
• 申請(qǐng)日: 2007-04-28
• 公開（公告）號(hào): CN101295128A
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邱勇;張祝新;徐粵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山維信諾顯示技術(shù)有限公司;清華大學(xué);北京維信諾科技有限公司
• 主分類號(hào): G03F1/00
• 分類號(hào): G03F1/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種掩膜板，尤其涉及一種蒸鍍工藝使用的掩膜板。

背景技術(shù)

目前，蒸鍍工藝中使用的掩膜板(mask)由掩膜本體和邊框(frame)兩部分組成，這兩部分一般使用不同的材料分別制備后再組裝在一起，一般邊框較厚，為2mm～15mm左右，多數(shù)采用不銹鋼，掩膜本體很薄，為20μm～0.2mm左右，大多采用銦鋼制成，制備這種結(jié)構(gòu)的掩膜板的目的在于，針對(duì)所要蒸鍍形成的圖形寬度為微米級(jí)，精度要求高，而目前大都采用點(diǎn)蒸鍍?cè)吹恼翦冄b置，被蒸鍍的材料的蒸發(fā)路徑與蒸鍍基板、掩膜本體之間呈角度狀態(tài)，如圖1所示，如此蒸鍍到基板上形成的圖形呈梯形狀，有效面積小于實(shí)際需要面積，影響下一步形成的產(chǎn)品的質(zhì)量，并且，掩膜板越厚形成圖形的有效面積越小。因此，需要減小掩膜本體的厚度，使其盡可能得薄，兩者組合的方式目前大多采用螺絲緊固、粘膠粘接或激光焊接，但采用這幾種方法具有如下缺點(diǎn)：

1、掩膜本體和邊框組裝時(shí)相對(duì)位置精度控制困難；

2、組裝時(shí)需要一定的張力，將掩膜本體拉伸固定于邊框上，而掩膜十分地薄，為20μm～0.2mm，如此施加外力，容易造成mask孔變形；

3、由于兩部分的材質(zhì)不同，在使用過程中的熱變形系數(shù)不同，容易導(dǎo)致mask孔變形；

4、采用粘膠粘接的方法時(shí)，在清洗過程中兩部分容易脫開；

5、采用激光焊接的方法時(shí)，焊接部位受熱量大，容易導(dǎo)致掩膜板變形。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種掩膜本體無(wú)需超薄卻可實(shí)現(xiàn)蒸鍍圖形有效面積與設(shè)計(jì)面積差別微小的掩膜板。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)的：本發(fā)明之掩膜板僅包括掩膜本體，其特征在于，所述掩膜本體孔洞邊緣設(shè)有倒角。

所述掩膜本體厚度為1mm-15mm，優(yōu)選為2mm-12mm。

所述孔洞邊緣倒角與掩膜板垂直方向所呈夾角為10°-45°。

本發(fā)明的目的還可通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：本發(fā)明之掩膜板僅包括掩膜本體，其特征在于，所述掩膜本體上設(shè)置的供被蒸鍍材料通過的孔洞邊緣側(cè)壁與掩膜板垂直方向呈夾角。

所述掩膜本體厚度為1mm-15mm，優(yōu)選為2mm-12mm。

所述孔洞邊緣側(cè)壁與掩膜板垂直方向所呈夾角為10°-45°。

本發(fā)明為克服超薄掩膜與厚邊框結(jié)合的現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，針對(duì)超薄掩膜孔洞易變形，清洗時(shí)兩者易脫開的缺陷，采用一體的厚掩膜板；另針對(duì)厚掩膜板蒸鍍精度低的缺陷，巧妙在掩膜板孔洞側(cè)壁上做出倒角，使得蒸鍍到基板上的材料的有效面積增大，近似實(shí)現(xiàn)超薄掩膜蒸鍍精度高的功能。

附圖說明

圖1為本發(fā)明對(duì)比例1的蒸鍍路徑剖視圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例1的蒸鍍路徑剖視圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例2的蒸鍍路徑剖視圖；

圖4為本發(fā)明對(duì)比例1、實(shí)施例1及實(shí)施例2的蒸鍍面積對(duì)比剖視圖。

圖中：3-基板，4-蒸鍍圖形，5-掩膜板，6-蒸鍍?cè)?/p>

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說明，為說明方便，本發(fā)明對(duì)比例、實(shí)施例均采用用于蒸鍍有機(jī)電致發(fā)光器件陰極層的掩膜板。

對(duì)比例1

參照?qǐng)D1。本對(duì)比例之掩膜板5為現(xiàn)有用于蒸鍍有機(jī)電致發(fā)光器件陰極層的掩膜板5，其厚度為3mm，孔洞邊緣側(cè)壁與掩膜板5垂直，圖1中蒸鍍路徑1-1、1-2分別為基板3處于某一位置時(shí)，蒸鍍?cè)?蒸發(fā)材料透過掩膜板5孔洞形成圖形4最大面積的外緣，即由蒸鍍?cè)?外邊緣A點(diǎn)、內(nèi)邊緣B點(diǎn)出射的兩條蒸鍍路徑1-1、1-2，由圖可以看出，形成圖形4的最大面積取決于掩膜板5孔洞a、b兩頂點(diǎn)的位置，并為孔洞大小所限定。

實(shí)施例1

參照?qǐng)D2。本實(shí)施例之掩膜板5為用于蒸鍍有機(jī)電致發(fā)光器件陰極層的掩膜板5，其厚度為3mm，孔洞邊緣側(cè)壁上半部分與掩膜板5垂直，下半部分與掩膜板5垂直方向呈45°夾角；圖2中蒸鍍路徑2-1、2-2分別為基板3處于某一位置時(shí)，蒸鍍?cè)?蒸發(fā)材料透過掩膜板5孔洞形成圖形4最大面積的外緣，即由蒸鍍?cè)?外邊緣A點(diǎn)、內(nèi)邊緣B點(diǎn)出射的兩條蒸鍍路徑2-1、2-2，由圖可以看出，形成圖形4的最大面積取決于掩膜板5孔洞a’、b兩頂點(diǎn)的位置，b點(diǎn)為孔洞大小所限定，其位置同圖1；而a’點(diǎn)較圖1中a點(diǎn)有所上升，因此，路徑2-2較路徑2-1相對(duì)于孔洞中心軸線向外偏移，因此，路徑2-1、2-2相圍形成的圖形4較圖1中路徑1-1、1-2形成的圖形面積大。

實(shí)施例2