[發明專利]不銹鋼洗白、封孔液及應用該洗白、封孔液的不銹鋼處理工藝無效
| 申請號： | 200710019515.6 | 申請日： | 2007-01-06 |
| 公開（公告）號： | CN101215703A | 公開（公告）日： | 2008-07-09 |
| 發明（設計）人： | 陳其亮;雷波 | 申請（專利權）人： | 漢達精密電子（昆山）有限公司 |
| 主分類號： | C23C28/00 | 分類號： | C23C28/00;C23C22/36;C23G1/08;B05D7/24 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 21530*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 不銹鋼 封孔液 應用 處理 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種不銹鋼洗白、封孔液，其特征在于：該不銹鋼洗白液包含質量百分比4％-10％的硝酸，且每升該不銹鋼洗白液包含：
磷酸??????10-40g
硼酸??????2-5g
硫酸銨????10-30g
磷酸三鈉??10-30g
氟化氫銨??10-35g
且該不銹鋼封孔液為質量百分比0.5-5％的CM-02丙烯酸樹脂。
2.如權利要求1所述的不銹鋼洗白、封孔液，其特征在于：該不銹鋼洗白液的工作溫度為55-85℃。
3.如權利要求1所述的不銹鋼洗白、封孔液，其特征在于：該不銹鋼洗白液的工作時間為10-35分鐘。
4.如權利要求1所述的不銹鋼洗白、封孔液，其特征在于：該不銹鋼封孔液的工作時間為2-30秒。
5.應用如權利要求1所述的不銹鋼洗白、封孔液的不銹鋼處理工藝包括以下步驟：脫脂→化學清洗→洗白→水洗→風干→烘烤，其特征在于：該風干步驟與該烘烤步驟之間還包括一封孔步驟。
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