[發(fā)明專利]X射線雙線陣三維成像方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710019073.5
• 申請日: 2007-11-01
• 公開（公告）號: CN101424869A
• 公開（公告）日: 2009-05-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳明;王向東;趙肖東;劉中彥;張?zhí)煊?/a>
• 申請（專利權(quán)）人: 蘭州三磊電子有限公司
• 主分類號: G03B42/02
• 分類號: G03B42/02;G01N23/04
• 代理公司: 蘭州振華專利代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 董 斌

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及無損探傷檢測方法，具體是雙線陣三維成像檢測方法。

背景技術(shù)

目前無損檢測方法主要有：膠片照相法、圖像增強(qiáng)器實(shí)時成像法、單線陣成像法、工業(yè)CT成像法等。除工業(yè)CT處，目前其它方法只能用于二維成像。為了獲得對被檢對象更加詳細(xì)信息和三維圖像，人們開發(fā)了工業(yè)CT，即計算機(jī)斷層成像技術(shù)(Computed?Tomography)，其成像原理是：當(dāng)一束射線穿過物質(zhì)與物質(zhì)相互作用后，射線強(qiáng)度將受到射經(jīng)路徑上物質(zhì)的吸收或散射而衰減，因?yàn)槲镔|(zhì)的衰減系數(shù)與物質(zhì)的質(zhì)量密度直接相關(guān)，故衰減系統(tǒng)的二維也可以體現(xiàn)為密度的二維分布，由此轉(zhuǎn)換成的斷面圖像能夠表示其結(jié)構(gòu)關(guān)系和物質(zhì)組成。最后所有的斷面圖像重建成一幅圖像，從獲得被檢對象全方位的信息。工業(yè)CT成像技術(shù)雖然取得了很大的成功，但存在如下缺點(diǎn)：①回轉(zhuǎn)直徑：由于CT機(jī)的安裝空間非常有限，其檢測空間受限。②掃描檢測和圖像重建時間很長。③對比靈敏度：它是指CT系統(tǒng)能區(qū)分被測體斷層上最小物理特征(如衰減系數(shù)、密度等)差別的能力，是確定需要檢測到的相對于統(tǒng)一背景和給定尺寸區(qū)的相同特征的最小相對量。④需要一專門的測試卡檢驗(yàn)。⑤分層厚度也稱斷層厚度，它是CT掃描檢測時，射線束作用的有效厚度。分層厚度反映了斷面垂直方向上的靈敏度，層厚增加可提高信噪比或提高掃描檢測速度，但卻降低了直方向變化的特征信息的靈敏度。⑥另外CT的價格成本非常高。因此，上述檢測方法制約了三維檢測技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種X射線雙線陣三維成像方法。

本發(fā)明是X射線雙線陣三維成像方法，用X射線源產(chǎn)生的X射線穿過被檢工件1中的檢測點(diǎn)P，穿過檢測點(diǎn)P的射線由線陣接受轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘栞斎胗嬎?!-- SIPO -->機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，采用兩組X射線源，即第一X射線源2穿過被檢工件1中的檢測點(diǎn)P，穿過檢測點(diǎn)P的射線由第一線陣3接受轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘柾ㄟ^線路4輸入計算機(jī)，第二X射線源2’穿過被檢工件1中的檢測點(diǎn)P，穿過檢測點(diǎn)P的射線由第二線陣3’接受轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘柾ㄟ^線路4’輸入同一計算機(jī)，然后兩組X射線源相對初始位置轉(zhuǎn)動一角度θ₁，或者被檢工件1相對初始位置轉(zhuǎn)動一角度θ₁，在由第一X射線源2穿過被檢工件(1)中的檢測點(diǎn)P，穿過檢測點(diǎn)P的射線由第一線陣3接受轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘栞斎胗嬎銠C(jī)，第二X射線源2’穿過被檢工件1中的檢測點(diǎn)P，穿過檢測點(diǎn)P的射線由第二線陣3’接受轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘栞斎胪挥嬎銠C(jī)，再然后兩組X射線源相對初始位置轉(zhuǎn)動一角度θ₂，或者被檢工件1相對初始位置轉(zhuǎn)動一角度θ₂，在由第一X射線源2穿過被檢工件1中的檢測點(diǎn)P，穿過檢測點(diǎn)P的射線由第一線陣3接受轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘栞斎胗嬎銠C(jī)，第二X射線源2’穿過被檢工件1中的檢測點(diǎn)P，穿過檢測點(diǎn)P的射線由第二線陣3’接受轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘栞斎胪挥嬎銠C(jī)，輸入計算機(jī)的圖像數(shù)據(jù)加載到內(nèi)存，或進(jìn)行數(shù)據(jù)壓縮，根據(jù)兩線陣采集到的數(shù)據(jù)，進(jìn)行硬件合成，直接顯示到顯示器，或分別取出兩線陣的圖像的數(shù)據(jù)，把兩線陣相對與初始位置同一旋轉(zhuǎn)角度的數(shù)據(jù)相加取平均值，合成一幅立體圖像。

本發(fā)明的有益之處在于：采用雙線陣技術(shù)，不單解決三維成像功能，而且相對于其它三維成像來說明，結(jié)構(gòu)簡單，圖像質(zhì)量好，不需要其它任何輔助設(shè)備，價格低。能檢測一個工件的三維信息，從而獲得全面的圖像信息，最終達(dá)到取代工業(yè)CT的目的。

附圖說明

圖1是實(shí)現(xiàn)本發(fā)明方法的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是采用本發(fā)明方法檢測時偏轉(zhuǎn)幾個位置時的幾何示意圖。

具體實(shí)施方式