[發明專利]用于SnAgCu系無鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑及其制備方法

無效

• 申請號: 200710018274.3
• 申請日: 2007-07-17
• 公開（公告）號: CN101085496A
• 公開（公告）日: 2007-12-12
• 發明（設計）人: 趙麥群;王婭輝;李濤
• 申請（專利權）人: 西安理工大學
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363
• 代理公司: 西安弘理專利事務所
• 代理人: 羅笛

技術領域

本發明屬于電子電路表面貼裝技術領域，涉及一種用于SnAgCu系無鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑，還涉及該種用于SnAgCu系無鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑的制備方法。

背景技術

在焊膏中，糊狀的助焊劑是一種新型焊接輔助材料，被廣泛應用于電子電路表面貼裝過程中，是焊錫微粉的載體。通過助焊劑中活化劑的作用能消除被焊材料表面以及焊錫微粉本身的氧化膜，使焊錫合金迅速擴散并附著在被焊金屬表面?，F代電子工業對助焊劑的需求迅速增加，對助焊劑的要求也越來越高。助焊劑既要有較高的可焊性，又不能對焊材產生腐蝕，同時還要滿足一系列的機械和電學性能的要求。

無鉛焊錫已成為當今電子材料的發展趨勢，但其焊接性能遠低于錫鉛合金，對助焊劑性能要求更高、更苛刻。隨著電路板不斷向著高集成度、高布線密度方向發展，由此導致了電路板清洗更困難。開發和應用免清洗助焊劑可以解決清洗型助焊劑存在的成本高和污染環境的問題。

發明內容

本發明的目的是，提供一種用于SnAgCu系無鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑，解決現有助焊劑存在的焊后需要清洗、成本高和污染環境的問題。

本發明的另一目的是，提供上述用于SnAgCu系無鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑的制備方法。

本發明的一個技術方案是，一種用于SnAgCu系無鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑，按質量百分比由以下組分組成：活性劑為3％～10％，松香為10％～17％，樹脂為2％～10％，表面活性劑為0.1％～1％，抗氧劑為0.1％～1％，其余為溶劑，各組分質量之和為100％。

所述的活性劑為硬脂酸、草酸、檸檬酸、己二酸、丁二酸、DL-蘋果酸、癸二酸中的一種或兩種以上的組合。

所述的松香為水白松香、普通松香、氫化松香中的一種或兩種以上的組合。

所述的樹脂選自301樹脂、302樹脂或水性丙烯酸樹脂。

所述的溶劑為無水乙醇、異丙醇，二甘醇、三甘醇、丙三醇、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚中的兩種以上的組合。

所述的表面活性劑選自OP-10、OP-7或OP-5。

所述的抗氧劑選用苯駢三氮唑。

本發明的另一技術方案是，上述用于SnAgCu系焊膏的低松香免清洗助焊劑的制備方法，按以下步驟實施，

a、將質量百分比為3％～10％的活性劑和余量的溶劑放入容器混合，在室溫下攪拌至完全溶解；

b、將質量百分比為10％～17％的松香加入步驟a配制出的混合液中，加熱到30℃～50℃攪拌至完全溶解；

c、將質量百分比為0.1％～1％的表面活性劑加入步驟b配制出的混合液中，并在室溫下攪拌均勻；

d、將質量百分比為0.1％～1％的抗氧劑加入步驟c配制出的混合液中，在室溫下攪拌至完全溶解；

e、將質量百分比為2％～10％的樹脂加入步驟d配制出的混合液中，加熱到30℃～50℃攪拌均勻；

f、將步驟e配制出的混合液體在室溫下冷卻，過濾，即得。

本發明的有益效果是，該種用于SnAgCu系無鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑，解決了現有助焊劑存在的焊后需要清洗、腐蝕性強和污染環境的問題。

本發明還減少了工藝流程、降低了生產成本。

具體實施方式

下面結合具體實施方式對本發明進行詳細說明。

用于SnAgCu系無鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑，按質量百分比由以下組分組成：活性劑為3％～10％，松香為10％～17％，樹脂為2％～10％，表面活性劑為0.1％～1％，抗氧劑為0.1％～1％，其余為溶劑，各組分質量之和為100％。

活性劑選用硬脂酸、草酸、檸檬酸、己二酸、丁二酸、DL-蘋果酸、癸二酸中的一種或兩種以上的組和?；钚詣┚哂星鍧嵔饘俦砻娴哪芰?，主要依靠有機酸對氧化物的溶解作用。

松香選用水白松香、普通松香、氫化松香中的一種或兩種以上的組和。松香在發揮其良好助焊性能的同時，它其中所含的雜質成分會對焊點的安全性和板面美觀方面造成一定的影響。

成膜物質選自301樹脂、302樹脂或水性丙烯酸樹脂。成膜物質具有粘連焊錫合金的作用和防止焊錫合金在焊接過程中氧化的作用，焊接完成后，能形成一層保護膜。

溶劑選用無水乙醇、異丙醇、二甘醇、三甘醇、丙三醇、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚中的兩種以上的組和，溶劑能將松香、表面活性劑、抗氧劑等物質溶解。