[發(fā)明專(zhuān)利]用于SnAgCu系無(wú)鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑及其制備方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710018274.3 | 申請(qǐng)日： | 2007-07-17 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN101085496A | 公開(kāi)（公告）日： | 2007-12-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 趙麥群;王婭輝;李濤 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 西安理工大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào)： | B23K35/363 | 分類(lèi)號(hào)： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 西安弘理專(zhuān)利事務(wù)所 | 代理人： | 羅笛 |
| 地址： | 710048*** | 國(guó)省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 snagcu 系無(wú)鉛焊膏 松香 清洗 焊劑 及其 制備 方法 | ||
1.用于SnAgCu系無(wú)鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑，其特征在于：按質(zhì)量百分比由以下組分組成：活性劑為3％～10％，松香為10％～17％，樹(shù)脂為2％～10％，表面活性劑為0.1％～1％，抗氧劑為0.1％～1％，其余為溶劑，各組分質(zhì)量之和為100％。
2.如權(quán)利要求1所述的用于SnAgCu系無(wú)鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑，其特征在于：所述的活性劑為硬脂酸、草酸、檸檬酸、己二酸、丁二酸、DL-蘋(píng)果酸、癸二酸中的一種或兩種以上的組合。
3.如權(quán)利要求1所述的用于SnAgCu系無(wú)鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑，其特征在于：所述的松香為水白松香、普通松香、氫化松香中的一種或兩種以上的組合。
4.如權(quán)利要求1所述的用于SnAgCu系無(wú)鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑，其特征在于：所述的樹(shù)脂為301樹(shù)脂、302樹(shù)脂或水性丙烯酸樹(shù)脂。
5.如權(quán)利要求1所述的用于SnAgCu系無(wú)鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑，其特征在于：所述的溶劑為無(wú)水乙醇、異丙醇、二甘醇、三甘醇、丙三醇、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚中的兩種以上的組合。
6.如權(quán)利要求1所述的用于SnAgCu系無(wú)鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑，其特征在于：所述的表面活性劑為OP-10或OP-7。
7.如權(quán)利要求1所述的用于SnAgCu系無(wú)鉛焊膏的低松香免清洗助焊劑，其特征在于：所述的抗氧劑選用苯駢三氮唑。
8.一種制備權(quán)利要求1所述助焊劑的方法，其特征在于：該方法按以下步驟實(shí)施，
a、將質(zhì)量百分比為3％～10％的活性劑和余量的溶劑放入容器混合，在室溫下攪拌至完全溶解；
b、將質(zhì)量百分比為10％～17％的松香加入步驟a配制出的混合液中，加熱到30℃～50℃攪拌至完全溶解；
c、將質(zhì)量百分比為0.1％～1％的表面活性劑加入步驟b配制出的混合液中，.并在室溫下攪拌均勻；
d、將質(zhì)量百分比為0.1％～1％的抗氧劑加入步驟c配制出的混合液中，在室溫下攪拌至完全溶解；
e、將質(zhì)量百分比為2％～10％的樹(shù)脂加入步驟d配制出的混合液中，加熱到30℃～50℃攪拌均勻；
f、將步驟e配制出的混合液體在室溫下冷卻，過(guò)濾，即得。
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