[發(fā)明專利]壓電式合成射流器及其制作方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710018045.1 | 申請(qǐng)日: | 2007-06-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101066542A | 公開(公告)日: | 2007-11-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄧進(jìn)軍;苑偉政;馬炳和;朱業(yè)傳 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 西北工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào): | B05B17/04 | 分類號(hào): | B05B17/04 |
| 代理公司: | 西北工業(yè)大學(xué)專利中心 | 代理人: | 黃毅新 |
| 地址: | 710072陜*** | 國(guó)省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 壓電 合成 射流 及其 制作方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種壓電式合成射流器,還涉及這種合成射流器的制作方法。
背景技術(shù)
合成射流器是流動(dòng)控制領(lǐng)域中重要的器件之一,它采用壓電、靜電或電磁等驅(qū)動(dòng)方式使其彈性膜片產(chǎn)生振動(dòng),從而引起腔體體積的周期性變化,由此將外界氣體不斷地通過噴口吸入和排出空腔,在不需額外氣源的情況下產(chǎn)生合成式射流,實(shí)現(xiàn)流場(chǎng)的主動(dòng)控制。
參照?qǐng)D3。文獻(xiàn)“專利號(hào)為US?6,457,654的美國(guó)專利Micromachined?synthetic?jet?actuators?andapplications?thereof”公開了一種壓電式合成射流器,該合成射流器采用MEMS刻蝕技術(shù)在硅片上加工出合成射流器的腔體2和噴口5結(jié)構(gòu),再用粘接的方法將振動(dòng)膜片3和壓電致動(dòng)器4與上述結(jié)構(gòu)進(jìn)行裝配,完成器件加工。該技術(shù)獲得了毫米量級(jí)尺寸的微型射流器,但其粘接工藝也帶來了生產(chǎn)效率、產(chǎn)品可靠性和一致性降低等問題。同時(shí),由于采用了濕法刻蝕技術(shù),器件的腔體2和噴口5結(jié)構(gòu)剖面幾何形狀都是錐形。這在相同外部尺寸條件下,減小了腔體體積和噴口孔徑,影響了器件產(chǎn)生的合成射流的速度和能量。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)由于粘接工藝帶來的可靠性、一致性低的不足,本發(fā)明提供一種壓電式合成射流器及其制作方法,該方法采用電化學(xué)腐蝕法,在腔體位置制備多孔硅層,最后釋放多孔硅形成腔體,采用感應(yīng)耦合等離子刻蝕形成噴口,采用低壓化學(xué)氣相沉積法沉積硅振動(dòng)膜片,采用溶膠-凝膠法制備壓電薄膜,腔體、噴口、振動(dòng)膜片和壓電薄膜在同一個(gè)硅基體上加工完成,可以提高合成射流器可靠性和一致性。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案:一種壓電式合成射流器,包括硅基體、腔體、噴口、振動(dòng)膜片和壓電致動(dòng)器,硅基體的下方是腔體,位于腔體上方并與腔體貫通的是噴口,腔體和噴口貫穿硅基體,振動(dòng)膜片位于硅基體的下表面,并在腔體的下方形成懸置薄膜,壓電致動(dòng)器位于振動(dòng)膜片的下表面中央,其特點(diǎn)是所述的壓電致動(dòng)器由壓電材料,以及貼附于其上下表面的上電極和下電極構(gòu)成。
所述的腔體、噴口、振動(dòng)膜片以及壓電致動(dòng)器的截面形狀是等截面的正方形、矩形或圓形。
所述的振動(dòng)膜片,其材料是多晶硅、單晶硅或金屬材料。
所述的壓電材料是PZT壓電陶瓷材料或PVDF壓電聚合物材料。
一種上述壓電式合成射流器的制作方法,其特點(diǎn)是包括以下步驟:首先將硅基體的上下表面拋光,然后采用低壓化學(xué)氣相沉積法在硅基體上沉積氮化硅層,在硅基體的下表面光刻形成掩模,按照腔體的形狀與大小,采用電化學(xué)腐蝕法制備多孔硅層,或者采用選擇性離子注入形成高阻區(qū)的方式制備多孔硅層;去除硅基體下表面腔體位置以外的氮化硅層,在硅基體的下表面采用低壓化學(xué)氣相沉積法沉積振動(dòng)膜片,在振動(dòng)膜片的表面沉積上電極,采用溶膠-凝膠法制備壓電材料,在壓電材料的下表面沉積下電極,在硅基體的上表面光刻并進(jìn)行感應(yīng)耦合等離子刻蝕形成噴口,釋放多孔硅形成腔體
本發(fā)明的有益效果是:由于采用電化學(xué)腐蝕法,在腔體位置制備多孔硅層,最后釋放多孔硅形成腔體,采用感應(yīng)耦合等離子刻蝕形成噴口,采用低壓化學(xué)氣相沉積法沉積硅振動(dòng)膜片,采用溶膠-凝膠法制備壓電薄膜,腔體、噴口、振動(dòng)膜片和壓電薄膜在同一個(gè)硅基體上加工完成,提高了合成射流器可靠性和一致性。
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作詳細(xì)說明。
附圖說明
圖1是本發(fā)明壓電式合成射流器結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是圖1的俯視圖。
圖3是現(xiàn)有技術(shù)壓電式合成射流器結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中,1-硅基體,2-腔體,3-振動(dòng)膜片,4-壓電致動(dòng)器,5-噴口,6-上電極,7-下電極。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)D1、圖2。本發(fā)明包括硅基體1、腔體2、噴口5、振動(dòng)膜片3、壓電致動(dòng)器4、上電極6和下電極7。硅基體1的下方是截面為正方形的腔體2,位于腔體2上方并與腔體2貫通的是截面為正方形的噴口5,腔體2和噴口5貫穿硅基體1,噴口5連接腔體2和外部流場(chǎng)。振動(dòng)膜片3為多晶硅材料,位于硅基體1的下表面,并在腔體2的下方形成懸置薄膜。壓電致動(dòng)器4由PZT壓電陶瓷材料,以及貼附于其上下表面的上電極6和下電極7構(gòu)成,位于振動(dòng)膜片3的下表面中央。其中,振動(dòng)膜片3、壓電致動(dòng)器4的截面形狀均為正方形。
對(duì)腔體2、噴口5、振動(dòng)膜片3以及壓電致動(dòng)器4的截面形狀做成矩形或圓形進(jìn)行了試驗(yàn),也都取得了良好的效果。
另外,對(duì)振動(dòng)膜片3所用材料也進(jìn)行了單晶硅和金屬材料的試驗(yàn),效果良好。
壓電致動(dòng)器4也使用了PVDF壓電聚合物材料,均取得了良好的效果。
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