[發明專利]一種高開孔率的造粒模板

無效

• 申請號: 200710010521.5
• 申請日: 2007-03-02
• 公開（公告）號: CN101254632A
• 公開（公告）日: 2008-09-03
• 發明（設計）人: 陳友清;蔡希華;陳哲;付玉;陳強
• 申請（專利權）人: 陳喆
• 主分類號: B29B9/10
• 分類號: B29B9/10;B29C47/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

本發明涉及一種對PE、PP、EVA、TPEE、丁苯透明抗沖樹脂、聚酰胺樹脂和熱熔膠等高溫熱熔體進行水下造粒的高開孔率的造粒模板。

背景技術：

在對高溫熱熔體進行水下造粒過程中，造粒模板是關鍵生產部件。為了保證高溫熱熔體在造粒模板內的流動性，必須對造粒模板通過伴熱通道進行伴熱；由于造粒模板一側浸入流動冷卻水中，必然導致熱量散失。

傳統國產造粒模板存在問題：造粒模板結構要求需將造粒模板造粒帶區域分為若干個扇形區，一般為4～12個，每個扇形區開有若干出料孔。扇形區中部區域由于伴熱和出料孔流動的高溫熱熔體熱量足以補償表面由流動冷卻水帶走的熱量、與水接觸的造粒模板表面無溫度梯度存在，為無溫度梯度區；該區域各出料孔出料均勻。而每個扇形區邊緣區域的伴熱和出料孔流動的高溫熱熔體熱量不足以補償表面由流動冷卻水帶走的熱量，結果造成隨著向扇形區邊緣靠近，與流動冷卻水接觸的造粒模板表面溫度逐漸降低，形成溫度梯度區；在溫度梯度區，隨著向扇形區邊緣靠近，出料孔出料逐漸減少、甚至“凍死”不出料。結果造成造粒操作時模板開孔率低，開孔率低于70％。

傳統國外進口造粒模板存在問題：盡管在每個扇形區兩側邊緣區域采取了部分隔熱措施以降低溫度梯度，但在每個扇形區內外圓弧邊緣區域并未采取隔熱措施降低溫度梯度，結果造成造粒操作時模板開孔率為80％左右，未達到要求95％以上。

中國專利01211201.1和03211442.7分別給出了不同型式的造粒模板，但這些造粒模板并未解決溫度梯度區出料孔出料量少、甚至“凍死”不出料和由此導致的壓力負荷增大問題。

發明內容：

本發明提供一種高開孔率的造粒模板。

本發明的目的是用如下方式完成的：

造粒模板結構要求需將造粒模板造粒區域分為若干個扇形區，一般為4～12個。

包括有造粒模板母體、布置于若干個扇形區內的小筒體和隔熱元件；造粒模板母體中開有若干個伴熱通道和若干個出料孔，出料孔和小筒體的開孔一一對應相通；小筒體和隔熱元件采用真空釬焊與造粒模板母體固連成一體，在小筒體和隔熱元件間形成釬焊覆蓋層；隔熱元件布置于每個扇形區的四周邊緣區域。

釬焊覆蓋層厚度為2～6mm。

隔熱元件采用低導熱系數的材質；要比釬焊覆蓋層材質的導熱系數低。

隔熱元件可以為條形塊或圓柱形塊。

隔熱元件既可以為實心的，也可以為空腔的或槽形的。

由于隔熱元件材質導熱系數比釬焊覆蓋層材質的導熱系數低，降低了散熱量，使得與流動冷卻水接觸的每個扇形區的邊緣區域的表面溫度梯度大幅度降低、造粒操作時模板開孔率大大提高、造粒產量高、壓力負荷低。

除扇形區外，其余與流動冷卻水接觸表面可以覆蓋隔熱層，隔熱層厚度0.1～4mm。隔熱層材質可以為氧化鎂或氧化鋯。隔熱層作用是減少熱量散失、節約伴熱能源。

該高開孔率的造粒摸板的主要工作原理如下：

通過模板母體中的伴熱通道對出料孔和與其連通的小筒體進行伴熱來保證物料的流動性，帶有一定壓力的高溫熱熔體通過模板母體的出料孔后進入與其連通的小筒體開孔、由小筒體開孔擠出后在流動冷卻水中由旋轉切刀切成顆粒。由于隔熱元件的存在，每個扇形區邊緣區域的表面溫度梯度得到大幅度降低，從而解決了溫度梯度區出料少、甚至“凍死”不出料現象。達到了造粒操作時模板開孔率高的目的。

本發明具有如下特點：

1.造粒模板開孔率高，達到95％以上。

1.造粒產量高。

3.壓力負荷低。

附圖說明：

圖1是以4個扇形區結構為例的高開孔率的造粒模板主視圖。

圖2是圖1“I”局部放大圖。

圖3是圖2“A-A”剖視圖，其中隔熱元件(4)為實心塊。

圖4是圖2“A-A”剖視圖，其中隔熱元件(4)為空腔塊。

圖5是圖2“A-A”剖視圖，其中隔熱元件(4)為槽形塊。

具體實施方式：

參考圖1、圖2、圖3、圖4和圖5。

包括有造粒模板母體(1)、布置于若干個扇形區(3)內的若干個小筒體(2)和若干個隔熱元件(4)；造粒模板母體(1)中開有若干個伴熱通道(6)和若干個出料孔(5)，出料孔(5)和小筒體(2)的開孔(7)一一對應相通；小筒體(2)和隔熱元件(4)采用真空釬焊與造粒模板母體(1)固連成一體釬焊覆蓋層(8)厚度為2～6mm；在小筒體(2)和隔熱元件(4)間形成釬焊覆蓋層(8)；隔熱元件(4)布置于每個扇形區(3)的四周邊緣區域。