[發明專利]一種高開孔率的造粒模板

無效

• 申請號: 200710010521.5
• 申請日: 2007-03-02
• 公開（公告）號: CN101254632A
• 公開（公告）日: 2008-09-03
• 發明（設計）人: 陳友清;蔡希華;陳哲;付玉;陳強
• 申請（專利權）人: 陳喆
• 主分類號: B29B9/10
• 分類號: B29B9/10;B29C47/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.?一種高開孔率的造粒模板，包括有造粒模板母體(1)、布置于若干個扇形區(3)內的小筒體(2)和隔熱元件(4)；造粒模板母體(1)中有若干個伴熱通道(6)和若干個出料孔(5)，出料孔(5)和小筒體(2)的開孔(7)一一對應相通；小筒體(2)和隔熱元件(4)采用真空釬焊與造粒模板母體(1)固連成一體，在小筒體(2)和隔熱元件(4)間形成釬焊覆蓋層(8)；其特征在于隔熱元件(4)布置于每個扇形區(3)的四周邊緣區域。

2.?按照權利要求1所述的高開孔率的造粒模板，其特征在于隔熱元件(4)可以為條形塊或圓柱形塊。

3.?按照權利要求1所述的高開孔率的造粒模板，其特征在隔熱元件(4)可以為實心塊、空腔塊或槽形塊。

4.?按照權利要求1所述的高開孔率造粒模板，其特征在于釬焊覆蓋層(8)厚度為2～6mm。

5.?按照權利要求1所述的高開孔率的造粒模板，其特征在于除扇形區(3)外，造粒模板母體(1)其余與流動冷卻水接觸表面可以覆蓋隔熱層，隔熱層厚度0.1～4mm。