[發(fā)明專利]一種導(dǎo)電材料改進的電源插頭、插座、接插件的導(dǎo)電體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710009915.9
• 申請日: 2007-11-28
• 公開（公告）號: CN101453071A
• 公開（公告）日: 2009-06-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李世煌
• 申請（專利權(quán)）人: 李世煌
• 主分類號: H01R13/03
• 分類號: H01R13/03;H01R13/04;H01R43/16
• 代理公司: 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司
• 代理人: 張松亭

1.一種電源插頭導(dǎo)電體，其特征在于包括一柱形鋼質(zhì)基體， 在基體的外表面鍍上一鎳防護層，或是一柱形不銹鋼基體，再將鍍有 鎳防護層的鋼質(zhì)基體或是不銹鋼的基體作為濕法電解銅生產(chǎn)中的陰 極，經(jīng)電積工藝在基體的外表面上鍍銅，即成為插頭，所述導(dǎo)電體中 電解銅鍍層厚度為柱體截面的10-30％；

所述的電積工藝是以硫化銅礦或和氧化銅礦為原料，分別將其破 碎成合格碎礦，將氧化銅合格礦直接用細菌堆浸，而將氧化銅合格礦 先進行洗滌篩分，再分別對礦泥、礦砂進行攪拌浸出和堆浸，對浸出 液進行萃取，再對萃取后的負載有機相依次進行常規(guī)的反萃、電積， 獲得高純度陰極銅。

2.根據(jù)權(quán)利1所述的電源插頭導(dǎo)電體，其特征在于所述的導(dǎo)電體的 一端略大，為插頭的接觸端，另一端有一凸起，為導(dǎo)電的焊接端。

3.根據(jù)權(quán)利2所述的電源插頭導(dǎo)電體，其特征在于所述的導(dǎo)電體所 述的凸起可以采用鐓制工藝完成。

4.根據(jù)權(quán)利1所述的電源插頭導(dǎo)電體，其特征在于所述的導(dǎo)電體所 述電解銅鍍層厚度為柱體截面的為20％。

5.根據(jù)權(quán)利1或2或3或4所述的一種電源插頭導(dǎo)電體，其特征在 于所述的插頭導(dǎo)電體，還進一步包括將鍍過銅的基體，再進行表面整 形處理。

6.根據(jù)權(quán)利1或2或3或4所述的一種電源插頭導(dǎo)電體，其特征在 于所述的濕法電解或電積銅生產(chǎn)中的陰極為一旋轉(zhuǎn)框架，插頭基體插 入框架內(nèi)旋轉(zhuǎn)電鍍，實現(xiàn)外表面鍍層均勻。

7.一種電源插座、接插件的導(dǎo)電體，其特征在于其包括一不銹鋼平 基板，將不銹鋼基板作為濕法電解銅生產(chǎn)的陰極，經(jīng)電積工藝在基體 的導(dǎo)電面單面或雙面鍍銅，再將此鍍銅板折彎異形處理成為插座導(dǎo)電 體或接插件的導(dǎo)電體；所述的電積法工藝是以硫化銅礦或和氧化銅礦 為原料，分別將其破碎成合格碎礦，將氧化銅合格礦直接用細菌堆浸， 而將氧化銅合格礦先進行洗滌篩分，再分別對礦泥、礦砂進行攪拌浸 出和堆浸，對浸出液進行萃取，再對萃取后的負載有機相依次進行常 規(guī)的反萃、電積，獲得高純度陰極銅。