[發(fā)明專利]一種導(dǎo)電材料改進(jìn)的電源插頭、插座、接插件的導(dǎo)電體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710009915.9
• 申請(qǐng)日: 2007-11-28
• 公開（公告）號(hào): CN101453071A
• 公開（公告）日: 2009-06-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李世煌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 李世煌
• 主分類號(hào): H01R13/03
• 分類號(hào): H01R13/03;H01R13/04;H01R43/16
• 代理公司: 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司
• 代理人: 張松亭

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電源插頭、插件、接插件導(dǎo)電材料的改進(jìn)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有電源插頭、插座、接插件一般用銅制成，因銅具有良好的導(dǎo)電 性和低發(fā)熱，而作為插頭、插座和接插件除要求導(dǎo)電性外，都要有一 定的強(qiáng)度要求和易加工性能，因此，作為插頭等使用的銅材一般要加 入鋅等其它物質(zhì)以增加強(qiáng)度和改善加工性能，插頭等常用62黃銅或 59黃銅，而不能用純度高的紫銅，但作為銅的生產(chǎn)產(chǎn)品卻要求銅板 純度高，實(shí)際上在材料企業(yè)要求生產(chǎn)高純度銅，要求達(dá)到99.9％以上， 而在使用的電器企業(yè)，還要將純銅加入其它物質(zhì)成為純度不高的黃 銅，再制作成各種電器用銅。由于近年來銅材料大幅上漲，因此，插 頭、插座等銅接插件成本極大地提高。在生產(chǎn)中，黃銅制成插頭的工 藝一般用切削方法，廢銅削回收，以降低生產(chǎn)成本。這一方法靠回收 切削料節(jié)約有限；高純度紫銅生產(chǎn)，低純度黃銅使用的矛盾，是其成 本高的重要因素，而應(yīng)成為其降低成本的主要途徑。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的對(duì)電源插頭、插座的結(jié)構(gòu)改進(jìn)，并使其能與銅材的生 產(chǎn)中電解或電積結(jié)合起來，直接將電解銅結(jié)合到插頭、插座的基板上 來。

一種電源插頭導(dǎo)電體，包括一柱形鋼質(zhì)基體，在基體的外表面鍍 上一鎳防護(hù)層，再將該件作為濕法電解銅生產(chǎn)中的陰極，經(jīng)電解或電 積工藝在基體的外表面上鍍銅。

或者采用不銹鋼基體，在柱形不銹鋼的基體上直接鍍銅，即成為插 頭的導(dǎo)電體。

所述的導(dǎo)電體的一端略大，為插頭的接觸端，另一端有一凸起， 為導(dǎo)電的焊接端。所述的凸起可以采用鐓制工藝完成。

所述電解銅鍍層厚度為柱體截面的10-30％，最好為20％。 所述的插頭導(dǎo)電體，還進(jìn)一步包括將鍍銅的基體，經(jīng)表面整形處理。 所述的濕法電解或電積銅生產(chǎn)中的陰極為一旋轉(zhuǎn)框架，插頭基體插入 框架內(nèi)旋轉(zhuǎn)電鍍，實(shí)現(xiàn)外表面鍍層均勻。

一種電源插座、接插件的導(dǎo)電體，包括一不銹鋼平基板，將 不銹鋼基板作為濕法電解銅生產(chǎn)的陰極，經(jīng)電解或電積工藝在基體的 導(dǎo)電面單面或雙面鍍銅，再將此鍍銅板折彎異形處理成為插座導(dǎo)電體 或接插件的導(dǎo)電體。

或者為一不銹鋼插座、接插件的異形基板，將其不銹鋼基板作 為濕法電解銅生產(chǎn)的陰極，經(jīng)電解或電積工藝在基體的導(dǎo)電面單面或 雙，面鍍銅，再將此鍍銅異形件經(jīng)表面處理成為插座導(dǎo)電體或接插件 的導(dǎo)電體。

所述電解銅鍍層厚度為基板的10-30％，最好為20％。

所述的銅電積法生產(chǎn)工藝是一種從混合類型銅礦床中提取金 屬銅的方法，它是以硫化銅礦或和氧化銅礦為原料，分別將其破碎成 合格碎礦，將氧化銅合格礦直接用細(xì)菌堆浸，而將氧化銅合格礦先進(jìn) 行洗滌篩分，再分別對(duì)礦泥、礦砂進(jìn)行攪拌浸出和堆浸，對(duì)浸出液進(jìn) 行萃取，再對(duì)萃取后的負(fù)載有機(jī)相依次進(jìn)行常規(guī)的反萃、電積，可獲 得高純度陰極銅。本發(fā)明將插頭、插座、接插件的導(dǎo)電體改變?yōu)殇摶? 體和銅材二部分構(gòu)成，并且鋼質(zhì)基體與銅的結(jié)合直接在銅的濕法生產(chǎn) 中進(jìn)行，節(jié)省了再電鍍工藝。

銅和鐵結(jié)合時(shí)，銅占截面積18％時(shí)，可以達(dá)到黃銅的導(dǎo)電率， 而黃銅的含銅量卻高達(dá)59％-62％。本發(fā)明在插頭、插座導(dǎo)電基體上 的導(dǎo)電銅純度高，其導(dǎo)電性、發(fā)熱溫度均優(yōu)于傳統(tǒng)的黃銅導(dǎo)電體，而 且導(dǎo)電體的機(jī)械性能也優(yōu)于傳統(tǒng)的黃銅，如插座導(dǎo)電板的基本為不銹 鋼的，因此，其彈性非常好，單面鍍銅，銅材料省。本發(fā)明所用方法 將鋼或不銹鋼基體鍍上20％，其導(dǎo)電性、溫升都優(yōu)于黃銅，其成本也 顯著降低，特別是將鍍銅工藝與濕法銅的生產(chǎn)結(jié)合起來，避免了重復(fù) 電鍍或電積，效率大為提高。

附圖說明：

圖1為三腳插頭示意圖；圖2為二腳插頭示意圖；

圖3為方形插頭導(dǎo)電體剖視圖；圖4為本發(fā)明圓柱形插頭剖視 圖；圖5為本發(fā)明插頭導(dǎo)電體立體圖；

圖6為插座示意圖；圖7為本發(fā)明插座導(dǎo)電體剖視圖；

具體實(shí)施方式：

實(shí)施例1：

如圖1、2所示，本發(fā)明插頭的導(dǎo)電體可以制成二腳插頭，也可以 制成三腳插頭，插頭包括插頭本體(1)及插頭導(dǎo)電體(2)，插頭導(dǎo) 電體主體為鋼質(zhì)基體(3)，外表面鍍銅(4)，其銅層厚度為柱體截面 的10-30％，最好為20％，插頭導(dǎo)電體立體構(gòu)造如圖5所示，其前端 有一凸起(5)，其與插座連接導(dǎo)電；其另一端也有一凸環(huán)(6)用于 與導(dǎo)線焊接及與其它件的連接。