[發明專利]錫銅合金鍍層、電鍍液配方及電鍍方法有效
| 申請號: | 200710008731.0 | 申請日: | 2007-03-21 |
| 公開(公告)號: | CN101270492A | 公開(公告)日: | 2008-09-24 |
| 發明(設計)人: | 吳進家 | 申請(專利權)人: | 來明工業(廈門)有限公司 |
| 主分類號: | C25D3/60 | 分類號: | C25D3/60 |
| 代理公司: | 廈門市新華專利商標代理有限公司 | 代理人: | 渠述華 |
| 地址: | 361022福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 銅合金 鍍層 電鍍 配方 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種電鍍的技術領域,尤指一種錫銅合金鍍層、電鍍液配方及電鍍方法。
背景技術
許多工件(例如飾品、手表或裝飾配件、手機等)表面均電鍍有一層裝飾鍍層,以形成光亮表面,從而起到裝飾或防護作用。早期的裝飾鍍層通常為鎳鍍層或鉻鍍層,而此種鍍層在有氧環鏡中易變色發黃,影響外觀;而且,形成上述鍍層的電鍍液中通常含有氰化物,而氰化物有毒,不利于制程作業員的健康,且不利于環保;再者,鎳常會導致皮膚過敏,因此對于經常與人體皮膚接觸的產品,例如眼鏡鏡腳、手表、耳環、戒指、項鏈等飾品、手機機殼、手機飾品等,則不適合使用鎳鍍層。
為此,目前有業者以銅錫合金鍍層作為裝飾鍍層。該銅錫合金鍍層通常為白銅錫,其雖然不含有鎳而不會導致皮膚過敏,但其電鍍層液中同樣含有氰化物或鉛等重金屬以幫助電鍍,從而不利于環保。不但如此,此種鍍層還存在下述缺點:首先,上述銅錫合金鍍層的比例是銅的比例高于錫的比例,通常為銅≥70%,錫≤30%,其熱穩定性差,高溫后易變黃,影響外觀美感,所以在銅錫合金鍍層上需再電鍍一層面色鍍層,如錫鈷鍍層、三價鉻或貴金屬鍍層(例如鈀鍍層、金鍍層、銠鍍層以及鈀銅合金鍍層),其作用在于增加其抗蝕性及美觀性;其次,形成上述銅錫合金鍍層的電鍍液中,含有焦磷酸亞錫,其為二價錫,在電解過程中,因空氣中O2的原因或電鍍中陽極氧化的原因,使二價錫轉變為四價錫,從而導致四價錫累積,使電鍍層性能差,進而令使用壽命短,鍍層表面光亮度亦會差,會發黑,產生霧面。
發明內容
本發明的目的在于提供一種錫銅合金鍍層、電鍍液配方及電鍍方法,其可令鍍層的熱穩定性更好、不易變色,且更環保,還可避免皮膚鎳過敏。
為實現上述目的,本發明的技術解決方案是:
一種錫銅合金鍍層,其以重量計包含至少55-60%的錫及40-45%的銅。
一種形成所述錫銅合金鍍層的電鍍液配方,其包括20-40g/l的氯化亞錫和10-30g/l的焦磷酸銅分別做為錫和銅的主鹽;還包括250-350g/l的焦磷酸鉀做為主絡合劑,30-40g/l的堿金屬族氯鹽或堿土族氯鹽做為輔助絡合劑,10-30g/l的五水合氯化錫做為鍍液穩定劑,pH值控制在8.0~9.0;另外,該電鍍液亦加入0.5~5ml/l的I類添加劑及0.5~3ml/l的II類添加劑;該I類添加劑為含有-(CH2OCH2)n-和-(C6H4)-(OC2H5)nOH結構的聚醚化合物;而II類添加劑為含有NH2-CH2-COOH,-CO-NH-結構的化合物。
所述I類添加劑為聚乙二醇、聚乙二醇烷基醇醚或烷基酚聚氧乙烯醚。
所述II類添加劑為氨基酸、明膠或多肽。
一種采用上述電鍍液形成所述錫銅合金電鍍層的電鍍方法:首先,于一電鍍槽中加入前述的錫銅合金電鍍液;接著,將工件浸置于該電鍍槽的電鍍液中作為陰極,同時設置陽極;最后,在陽極與陰極之間通上直流電,而形成錫銅合金鍍層的電流密度控制在0.5-2ASD,且電鍍槽內溫度控制在15-30℃。
所述陽極可為活性炭板、不銹鋼板或DSA等。
所述陽極外部以PP編織帶套住。
所述電鍍液當焦磷酸鉀為250、300、350g/l時,焦磷酸銅為17g/l,氯化亞錫為25g/l,五水合氯化錫為25g/l,氯化鉀為30g/l,I類添加劑為0.5ml/l,而II類添加劑為1ml/l;此時,所述電鍍槽內溫度為20℃;電流密度為0.8ASD。
所述電鍍液當焦磷酸鉀為250、300、350g/l時,焦磷酸銅為17g/l,氯化亞錫為30g/l,五水合氯化錫為20g/l,氯化鉀為35g/l,I類添加劑為1ml/l,而II類添加劑為1ml/l;此時,所述電鍍槽內溫度為25℃;電流密度為1.2ASD。
所述電鍍液當焦磷酸鉀為250、300、350g/l時,焦磷酸銅為17g/l,氯化亞錫為35g/l,五水合氯化錫為15g/l,氯化鉀為40g/l,I類添加劑為1.5ml/l,而II類添加劑為1.5ml/l;此時,所述電鍍槽內溫度為30℃;電流密度為1.6ASD。
采用上述方案后,本發明具有下述優點:
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