[發明專利]錫銅合金鍍層、電鍍液配方及電鍍方法

有效

• 申請號: 200710008731.0
• 申請日: 2007-03-21
• 公開（公告）號: CN101270492A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: 吳進家
• 申請（專利權）人: 來明工業（廈門）有限公司
• 主分類號: C25D3/60
• 分類號: C25D3/60
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司
• 代理人: 渠述華

1.?一種錫銅合金鍍層，其特征在于：該鍍層以重量計包含至少55-60％的錫及40-45％的銅同。

2.?形成權利要求1所述錫銅合金鍍層的電鍍液配方，其特征在于：該電鍍液包括20-40g/l的氯化亞錫和10-30g/l的焦磷酸銅分別做為錫和銅的主鹽；還包括250-350g/l的焦磷酸鉀做為主絡合劑，30-40g/l的堿金屬族氯鹽或堿土族氯鹽做為輔助絡合劑，10-30g/l的五水合氯化錫做為鍍液穩定劑，pH值控制在8.0～9.0；另外，該電鍍液亦加入0.5～5ml/l的I類添加劑及0.5～3ml/l的II類添加劑；該I類添加劑為含有-(CH₂OCH₂)_n-或-(C₆H₄)-(OC₂H₅)_nOH結構的聚醚化合物；而II類添加劑為含有NH₂-CH₂-COOH或-CO-NH-結構的化合物。

3.?如權利要求2所述的錫銅合金電鍍液配方，其特征在于：所述I類添加劑為聚乙二醇、聚乙二醇烷基醇醚或烷基酚聚氧乙烯醚。

4.?如權利要求2所述的錫銅合金電鍍液配方，其特征在于：所述II類添加劑為氨基酸、明膠或多肽。

5.?采用權利要求2所述電鍍液形成權利要求1所述錫銅合金電鍍層的電鍍方法，其特征在于該方法為：首先，于一電鍍槽中加入前述的錫銅合金電鍍液；接著，將工件浸置于該電鍍槽的電鍍液中作為陰極，同時設置陽極；最后，在陽極與陰極之間通上直流電，而形成錫銅合金鍍層的電流密度控制在0.5-2ASD，且電鍍槽內溫度控制在15-30℃。

6.?如權利要求5所述錫銅合金電鍍層的電鍍方法，其特征在于：所述陽極為活性炭板、不銹鋼板或DSA。

7.?如權利要求5所述錫銅合金電鍍層的電鍍方法，其特征在于：所述陽極外部以PP編織帶套住。

8.?如權利要求5所述錫銅合金電鍍層的電鍍方法，其特征在于：所述電鍍液當焦磷酸鉀為250、300、350g/l時，焦磷酸銅為17g/l，氯化亞錫為25g/l，五水合氯化錫為25g/l，氯化鉀為30g/l，I類添加劑為0.5ml/l，而II類添加劑為1ml/l；此時，所述電鍍槽內溫度為20℃；電流密度為0.8ASD。

9.?如權利要求5所述錫銅合金電鍍層的電鍍方法，其特征在于：所述電鍍液當焦磷酸鉀為250、300、350g/l時，焦磷酸銅為17g/l，氯化亞錫為30g/l，五水合氯化錫為20g/l，氯化鉀為35g/l，I類添加劑為1ml/l，而II類添加劑為1ml/l；此時，所述電鍍槽內溫度為25℃；電流密度為1.2ASD。

10.?如權利要求5所述錫銅合金電鍍層的電鍍方法，其特征在于：所述電鍍液當焦磷酸鉀為250、300、350g/l時，焦磷酸銅為17g/l，氯化亞錫為35g/l，五水合氯化錫為15g/l，氯化鉀為40g/l，I類添加劑為1.5ml/l，而II類添加劑為1.5ml/l；此時，所述電鍍槽內溫度為30℃；電流密度為1.6ASD。