[發明專利]RFID標簽和RFID標簽生產方法

無效

• 申請號: 200710008181.2
• 申請日: 2007-01-26
• 公開（公告）號: CN101122959A
• 公開（公告）日: 2008-02-13
• 發明（設計）人: 馬場俊二;橋本繁;杉村吉康;庭田剛
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社;富士通先端科技株式會社
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 張龍哺

技術領域

本發明涉及一種以非接觸方式與外部器件交換信息的RFID(射頻識別)標簽，以及生產此種RFID標簽的RFID標簽生產方法。請注意，這種“RFID標簽”也可稱為“無線IC標簽”。

背景技術

近年來已經提出了各種各樣的利用無線電波、以非接觸方式與通常以讀取器/寫入器為代表的外部器件交換信息的RFID標簽(例如參見日本專利公開No.2000-311176、日本專利公開No.2000-200332、及日本專利公開No.2001-351082)。作為上述RFID標簽的一種類型，提出了這樣的RFID標簽：其中電路芯片和無線電波通信天線圖案安裝在由塑料或紙制成的基座片上。這種類型的RFID標簽被設計成以這樣的模式使用：將RFID標簽附接到物品，并能夠通過與外部器件交換與該物品相關的信息來識別物品等等。

作為附接這種RFID標簽的方法的一個實例，可提及這樣一種方法：采用在前表面或后表面上涂覆有粘合劑的粘合片。根據這種方法，通過以將RFID標簽夾在物品的表面與上面涂覆了粘合劑的表面(粘合表面)之間的方式，將這種粘合片粘貼到物品的表面，從而將RFID標簽附接到物品。

RFID標簽的使用模式包括將RFID標簽附接到易于改變形狀的物品(例如衣物)這樣的模式，而且有時利用上述采用粘合片的附接方法作為將RFID標簽附接到這種物品的方法。然而，在采用粘合片的附接方法中，RFID標簽是剛性固定到物品的，因此，物品的形狀上的改變照原樣地傳遞到RFID標簽。RFID標簽具有對于拉應力而結構性脆弱的部分，例如天線與電路芯片之間的連接部分，而且當從物品傳遞到RFID標簽的形狀上的改變產生拉應力時，有可能發生RFID標簽斷裂的故障。

發明內容

鑒于以上情況產生了本發明，且本發明提供了一種抑制產生例如斷裂這樣的故障的RFID標簽以及一種生產這種RFID標簽的RFID標簽生產方法。

根據本發明的RFID標簽包括：

主單元，包括：基座、布線在該基座上的通信天線、以及電連接到所述天線并經由該天線執行無線電通信的電路芯片；以及

保護層，從前側和后側將所述主單元夾在中間，并具有比所述主單元與接觸物之間的滑動性(slipperiness)更高的滑動性。

如在此所用的，短語“主單元與接觸物之間的滑動性”在接觸物例如為粘合劑時指的是粘附程度，而接觸物例如為沒有粘性的物品時指的是摩擦程度。

根據本發明的RFID標簽，例如，當如上所述使用粘合片將RFID標簽附接到物品時，保護層就貼靠接觸粘合片的粘合表面以及物品表面。因為保護層的滑動性高于那些表面與主單元之間的滑動性，舉例來說，即使物品改變形狀，保護層也會相對于物品的表面和粘合片的粘合表面滑動，并因此防止了產生拉應力的形狀上的改變傳遞到REID標簽上，而結果就是，抑制了RFID標簽中例如斷裂之類故障的發生。

在此情況下，本發明RFID標簽的優選形式為“主單元包括覆蓋所述基座、所述天線以及所述電路芯片的覆蓋件”的RFID標簽。

根據RFID標簽的這種優選形式，因為覆蓋基座、天線以及電路芯片的覆蓋件進一步抑制了將形狀上的改變傳遞到這些元件，所以在RFID標簽中例如斷裂之類故障的發生受到了更進一步的抑制。

此外，根據本發明的RFID標簽，這樣的形式：“所述主單元包括芯片加強件，相對于被指定為底部的所述基座，該芯片加強件在上側至少覆蓋所述電路芯片的周圍和所述天線的部分布線”，或這樣的形式：

“所述主單元包括：

芯片加強件，當由所述基座作為底部時相對于上部，至少覆蓋所述電路芯片的周圍和所述天線的部分布線；以及

下側加強件，位于相對于所述芯片加強件而將所述基座夾在中間的位置”，也是優選形式。

根據RFID標簽的這些優選形式，通過芯片加強件或芯片加強件與下側加強件的結合，進一步防止了形狀上的改變傳遞到對于形狀上的改變來說特別易于損壞的電路芯片或其外圍部分，因此RFID標簽中的例如斷裂之類故障的發生受到了更進一步的抑制。

此外，在RFID標簽的這些優選形式中，“所述芯片加強件覆蓋所述天線的部分布線并僅覆蓋所述電路芯片的周圍”這樣的形式是進一步優選的形式。

根據REID標簽的這種進一步優選的形式，盡管電路芯片受到覆蓋電路芯片周圍的芯片加強件的保護，但由于電路芯片的上部處于暴露狀態，因此能制成較薄類型的RFID標簽。

此外，根據本發明的REID標簽生產方法包括：